[发明专利]光反射性各向异性导电粘接剂以及发光装置有效
申请号: | 201280011864.2 | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN103403896A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 波木秀次;蟹泽士行;马越英明;石神明 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;C09J9/02;H01L21/60;H01L33/60 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;孟慧岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射 各向异性 导电 粘接剂 以及 发光 装置 | ||
1.光反射性各向异性导电粘接剂,其为用于将发光元件在布线板上进行各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂,其含有热固性树脂组合物、导电颗粒、光反射性针状绝缘颗粒以及光反射性球状绝缘颗粒,
该热固性树脂组合物中的光反射性针状绝缘颗粒和光反射性球状绝缘颗粒的配混量相对于热固性树脂组合物分别为1~50体积%,且光反射性球状绝缘颗粒与光反射性针状绝缘颗粒的配混比(V/V)为1:1~10。
2.根据权利要求1所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,该光反射性针状绝缘颗粒为选自氧化钛晶须、氧化锌晶须、钛酸盐晶须、硼酸铝晶须以及硅灰石中的至少一种针状无机颗粒。
3.根据权利要求2所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,该光反射性针状无机颗粒为氧化锌晶须。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,该光反射性针状绝缘颗粒是将针状无机颗粒用硅烷偶联剂进行处理而成的。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其特征在于,该光反射性针状绝缘颗粒的高宽比大于10且小于35。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性针状绝缘颗粒的折射率(JIS K7142)大于热固性树脂组合物的固化物的折射率(JIS K7142)。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性球状绝缘颗粒为选自氧化钛、氮化硼、氧化锌以及氧化铝中的至少一种球状无机颗粒。
8.根据权利要求7所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性球状绝缘颗粒的平均粒径为0.02~20μm。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性球状绝缘颗粒的折射率(JIS K7142)大于热固性树脂组合物的固化物的折射率(JIS K7142)。
10.根据权利要求1~6中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性球状绝缘颗粒是将球状金属颗粒的表面用绝缘性树脂被覆而成的树脂被覆金属颗粒。
11.根据权利要求10所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,光反射性球状绝缘颗粒是将球状银颗粒的表面用绝缘性树脂被覆而成的树脂被覆银颗粒。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,热固性树脂组合物含有环氧树脂和酸酐系固化剂。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,导电颗粒是包含被金属材料被覆的芯颗粒和光反射层的光反射性导电颗粒,所述光反射层是在芯颗粒的表面由选自氧化钛颗粒、氧化锌颗粒或氧化铝颗粒中的至少一种无机颗粒形成的。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂,其中,相对于100质量份热固性树脂组合物,光反射性导电颗粒的配混量相为1~100质量份。
15.发光装置,其中,发光元件介由权利要求1~14中任一项所述的光反射性各向异性导电粘接剂以倒装芯片方式安装于布线板。
16.根据权利要求15所述的发光装置,其中,发光元件为发光二极管。
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