[发明专利]表膜、表膜用粘合剂、带表膜的光掩膜及半导体元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280011896.2 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN103443706A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 矢野浩平;山下泰辉 申请(专利权)人: 旭化成电子材料株式会社
主分类号: G03F1/62 分类号: G03F1/62;B65D85/86
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表膜 表膜用 粘合剂 带表膜 光掩膜 半导体 元件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种表膜,其具有表膜框、张架于该表膜框的一端面的表膜用膜、和附着于另一端面的粘合剂,

所述粘合剂含有(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物和硅烷化合物,

所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物是具有碳原子数4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与具有官能团的单体的共聚物,其中,该官能团与异氰酸酯基或环氧基中的至少任意一种具有反应性。

2.根据权利要求1所述的表膜,其中,所述硅烷化合物具有亚烷基氧化物骨架。

3.根据权利要求1或2所述的表膜,其中,所述硅烷化合物具有环氧基。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的表膜,其中,相对于构成所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物的全部单体的总计100质量份,所述硅烷化合物的含量为0.001~7质量份。

5.一种表膜,其具有表膜框、张架于该表膜框的一端面的表膜用膜、和附着于另一端面的粘合剂,

所述粘合剂含有(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物和自由基捕获剂和/或紫外线吸收剂,

所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物是具有碳原子数4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与具有官能团的单体的共聚物,其中,该官能团与异氰酸酯基或环氧基中的至少任意一种具有反应性。

6.根据权利要求5所述的表膜,其中,所述自由基捕获剂含有受阻胺系化合物或受阻酚系化合物中的至少一种。

7.根据权利要求5或6所述的表膜,其中,所述紫外线吸收剂含有二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、三嗪系化合物或苯甲酸酯系化合物中的至少一种。

8.根据权利要求5~7中任一项所述的表膜,其中,相对于构成所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物的全部单体的总计100质量份,所述自由基捕获剂和所述紫外线吸收剂的总计含量为0.001~5质量份。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的表膜,其中,所述单体含有丙烯酸,相对于构成所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物的全部单体的总计100质量份,所述丙烯酸的含量为0.1~5质量份。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的表膜,其中,所述粘合剂含有所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物100质量份与交联剂0.05~3质量份的反应产物。

11.根据权利要求10所述的表膜,其中,所述交联剂为多官能性环氧化合物或异氰酸酯系化合物中的至少任意一种。

12.根据权利要求11所述的表膜,其中,所述多官能性环氧化合物为具有2~4个环氧基的含氮环氧化合物。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的表膜,其中,所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物的重均分子量为50万~250万。

14.根据权利要求1~13中任一项所述的表膜,其中,所述粘合剂的厚度为0.1~3.5mm。

15.一种带表膜的光掩模,其安装有权利要求1~14中任一项所述的表膜。

16.一种半导体元件的制造方法,其具备通过权利要求15所述的带表膜的光掩膜使基板曝光的工序。

17.一种表膜用粘合剂,其含有(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物和硅烷化合物,

所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物是具有碳原子数4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与具有官能团的单体的共聚物,其中,该官能团与异氰酸酯基或环氧基中的至少任意一种具有反应性。

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