[发明专利]相机模块以及相机模块的检查方法无效
申请号: | 201280012005.5 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN103503584A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 清末成宪;片桐祯人 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达株式会社 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;G03B17/00;G03B17/02;H05K3/36 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 胡金珑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 模块 以及 检查 方法 | ||
技术领域
本发明涉及使各向异性导电膜介于刚性电路板或者柔性电路板与柔性电路板之间而连接两张电路板的相机模块、以及该相机模块的检查方法。
背景技术
以往,超小型的相机模块搭载于移动电话机或PDA(Personal Digital Assistant,个人数字助理)等的小型且薄型的便携式终端,由此不仅声音的通信,图像的摄像或通信也变得可能。
这样的相机模块至少内置摄像镜头、由CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件)型图像传感器或者CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)型图像传感器等构成的摄像元件。若被摄体的光学影像通过摄像镜头成像于摄像元件则被光电变换,作为图像信号而输出至便携式终端等的外部设备。
摄像元件安装于刚性电路板,为了将被传送至刚性电路板的图像信号输出至外部设备,细长的柔性电路板电连接至刚性电路板。此外,也存在短或异形形状的柔性电路板被电连接的情况。
在此,将柔性电路板连接至刚性电路板时,近年使用ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)。
ACF是由耐热性树脂形成的厚度20~30μm的电接合用膜。在耐热性树脂的内部,多个导电粒子分散至面方向,该导电粒子形成以镍等覆盖树脂的3~10μm的球体。若两张印刷电路板之间配置的各向异性导电膜被热压,则两张印刷电路板的连接端子与各个导电粒子抵接,因此在厚度方向具有导电性。另一方面,由于导电粒子在耐热性树脂的内部以大致10%以下的比率分散,且在面方向上不施加压力,所以导电粒子之间无接触而保持绝缘性。从而,在接合在两张印刷电路板中各自设置的多个连接端子时,对置的连接端子导通,相邻的连接端子不导通。
使用了这样的ACF的相机模块在专利公报中被公开(例如,参照专利文献1)。
专利文献1所述的发明涉及印刷电路板的连接构造。即,将在柔性电路板的端部设置的连接端子与在刚性电路板的端部设置的连接端子经由ACF而连接的情况下,若将柔性电路板翻面则柔性电路板的连接端子也翻面而有断裂的危险。因此,与连接端子一起绝缘覆膜也通过ACF接合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2010-192652号公报
发明内容
发明要解决的课题
参照图1~图3说明使用ACF将柔性电路板接合至刚性电路板的方法。图1是表示将ACF和柔性电路板按顺序放置至相机模块的刚性电路板的步骤的立体图,图2是表示将柔性电路板由压接头压接的步骤的立体图,图3是由压接头压接,通过ACF柔性电路板被接合至刚性电路板的相机模块的图。
在图1中,31是相机模块,被连接刚性电路板32。在刚性电路板32的背面、即图的下面安装未图示的摄像元件,在该摄像元件的下方配置未图示的摄像镜头。从而,在图1所示的相机模块中,拍摄被摄体的方向为下方。
在刚性电路板32的上表面配置多个连接端子32a。本图中连接端子32a的数目左右各5个总共描绘10个,但为了使形态清楚仅设为10个,实际为20个左右。
在该刚性电路板32的上部放置ACF33。
接下来,在ACF33的上部放置柔性电路板34。
在柔性电路板34的背面、即图的下面配置多个连接端子34a。各个连接端子34a与连接端子32a对置而被配置,其数目相同。
像这样,在相机模块31的刚性电路板32的上部按顺序放置ACF33和柔性电路板34的状态下,如图2所示,由加热至高温的压接头51压接柔性电路板34。例如,压接头51的温度为130~160℃,压接力为1~4MPa。
由此,如图3所示ACF33被挤压成较薄,经由ACF33柔性电路板34接合至刚性电路板32,同时通过ACF33的导电粒子,柔性电路板34的连接端子34a电连接至刚性电路板32的连接端子32a。
在此,在规定的器具中配置相机模块31而进行上述作业,但需要刚性电路板32的面和压接头51的下面平行。即,若不平行则不能均匀地连接多个连接端子32a和连接端子34a,存在在一部分的连接端子中产生导通不良的情况。但是,存在虽然在相机模块31中刚性电路板32在相机模块主体中通过粘结等被安装,但刚性电路板32被倾斜安装的情况。此外,也存在在由压接头51压接时的器具中相机模块31被倾斜配置,刚性电路板32倾斜的情况。
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