[发明专利]半光亮镍电镀浴及使用其的方法

权利要求书

1.用于在基板上电镀半光亮镍沉积层的镍电镀浴，该镍电镀浴包含：

a)镍离子；

b)氯乙酸、乙酸、羟基乙酸、丙酸、苯甲酸、水杨酸或氯苯甲酸的可溶性盐；和

c)从由己炔二醇、丁炔二醇或它们的组合组成的组中选出的至少一种二醇，

其中镍电镀浴基本不含香豆素，并且基本上不含醛并且具有4.1～5.0的pH。

2.根据权利要求1所述的镍电镀浴，其中可溶性盐为水杨酸的钠盐、钾盐、锂盐、镁盐或镍盐。

3.根据权利要求2所述的镍电镀浴，其中可溶性盐为水杨酸钠。

4.根据权利要求1所述的镍电镀浴，其中镍电镀浴中可溶性盐的浓度为约0.5至约20.0g/l。

5.根据权利要求1所述的镍电镀浴，其中电镀浴还包含从由乙氧基化(或丙氧基化)的丁炔二醇、乙氧基化(或丙氧基化)的己炔二醇、炔属醇和乙氧基化(或丙氧基化)的炔属醇组成的组中选出的添加剂。

6.根据权利要求1所述的镍电镀浴，所述的至少一种二醇包含己炔二醇和丁炔二醇两者。

7.根据权利要求6所述的镍电镀浴，其中镍电镀浴中己炔二醇的浓度为50mg/l～500mg/l，并且丁炔二醇的浓度为30g/l～300mg/l。

8.根据权利要求7所述的镍电镀浴，其中镍电镀浴中己炔二醇的浓度为100mg/l～200mg/l，并且丁炔二醇的浓度为60mg/l～120mg/l。

9.根据权利要求1所述的镍电镀浴，其中镍电镀浴具有约4.4至约4.6的pH。

10.根据权利要求1所述的镍电镀浴，其中镍电镀浴不包括香豆素或醛。

11.一种电镀基板以在其上生产不含硫的半光亮镍沉积层的方法，该方法包含步骤：

a)提供一种镍电镀浴，该镀浴包含：

i)镍离子；

ii)氯乙酸、乙酸、羟基乙酸、丙酸、苯甲酸、水杨酸或氯苯甲酸的可溶性盐；和

iii)从由己炔二醇、丁炔二醇或它们的组合组成的组中选出的至少一种二醇；和

b)使基板与镍电镀浴接触，施加电流以在基板上提供半光亮镍沉积层，

其中镍电镀浴基本不含香豆素，并且基本上不含醛，并且具有4.1～5.0的pH。

12.根据权利要求11所述的方法，其包含在半光亮镍沉积层上电镀光亮镍层的步骤。

13.根据权利要求12所述的方法，其中电镀的沉积层的同步厚度和电解势(STEP)为至少约100mv。

14.根据权利要求13所述的方法，其中电镀的沉积层的STEP为约110至约145mv。

15.根据权利要求13所述的方法，其中电镀的沉积层的STEP为至少约120mv。

16.根据权利要求11所述的方法，其中电镀浴的pH为约4.4至约4.6。

17.根据权利要求11所述的方法，其中电镀浴不包含香豆素或醛。

18.根据权利要求11所述的方法，其中沉积层的应力低于15,000psi拉伸应力。

19.根据权利要求18所述的方法，其中沉积层的应力低于4,000psi拉伸应力。

20.根据权利要求11所述的方法，其中沉积层根据Chrysler延展性测定方法测量的延展性为至少约0.4。

21.根据权利要求20所述的方法，其中沉积层根据Chrysler延展性测定方法测量的延展性为约0.5。

22.根据权利要求11所述的方法，其中镍电镀浴中可溶性盐为水杨酸的钠盐、钾盐、锂盐、镁盐或镍盐。

23.根据权利要求22所述的方法，其中可溶性盐为水杨酸钠。

24.根据权利要求11所述的方法，其中镍电镀浴中可溶性盐的浓为约0.5至约20.0g/L。

25.根据权利要求11所述的方法，其中电镀浴还包含从由乙氧基化(或丙氧基化)的丁炔二醇、乙氧基化(或丙氧基化)的己炔二醇、炔属醇和乙氧基化(或丙氧基化)的炔属醇组成的组中选出的添加剂。