[发明专利]粘着有磨粒的金属线及其制造方法无效
申请号: | 201280012106.2 | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN103429391A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 松冈映史;山下健一;森和彦;清水宏志;相川耕一;万隆行 | 申请(专利权)人: | 栃木住友电工株式会社;日本帕卡濑精株式会社 |
主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00;B24D3/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;常海涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘着 有磨粒 金属线 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及锯线等粘着有磨粒的磨粒粘着金属线及其制造方法。
背景技术
作为用来切断硅基板或蓝宝石基板等硬且脆的材料的切削工具,已知有树脂结合剂锯线(resin bond saw wire)或电沉积锯线,其是将由金刚石或CBN(Cubic Boron Nitride,立方氮化硼)构成的磨粒粘着于金属芯线而成的粘着有磨粒的金属线中的一种。
树脂结合剂锯线是利用树脂将磨粒固定于金属芯线上而形成的锯线。由于树脂结合剂锯线能够通过将混入有磨粒的液状硬质树脂涂布于金属芯线并使其硬化而制成,因此比电沉积锯线更容易制作,但是会存在着使用时的磨损剧烈且磨粒易于剥离的问题。
与此相对,由于电沉积锯线是利用金属镀覆层而使磨粒固定的,因而可抑制使用时的磨损,但是会存在电沉积磨粒的镀覆处理工序需要花费时间的问题。因此专利文献1提出了以下方案:为了使电沉积锯线的磨粒电沉积速度提高,利用TiC或SiC等导电性被覆层来覆盖磨粒,将金属芯线浸渍于混入有由该被覆层所覆盖的磨粒的镀浴中、同时进行运送,向金属芯线和镀液施加电压,以使磨粒电沉积在金属芯线上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4139810号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在如专利文献1那样一边镀覆金属芯线、一边使分散于镀液中的磨粒附着的所谓分散镀覆法的情况下,由于含有高浓度的镀覆金属盐,因而液体的导电率非常高,因此无法提高电解槽内的电场强度(电位差)。
本发明人发现:由于磨粒向金属芯线表面电泳的速度与电场强度(V/cm)成比例,因此在导电率高的镀浴中无法提高磨粒的电沉积速度。具体而言,若强制性地提高镀覆电压,则来不及对金属芯线表面供给镀覆金属离子,从而引起由金属芯线表面产生氢气或过烧镀层(burnt deposit)而导致的磨粒密接不良。因此,可施加的镀覆电压有限,并且磨粒的电沉积速度也有限。因此发现:例如在如专利文献1那样的传统的分散镀覆方法中,磨粒对锯线的电沉积速度具有本质的极限。
因此,本发明的目的在于提供一种制造速度快的粘着有磨粒的金属线的制造方法、以及粘着有磨粒的金属线。
解决问题的方法
为了解决上述问题,根据本发明的粘着有磨粒的金属线的制造方法,提供以下内容。
(1)一种粘着有磨粒的金属线的制造方法,其特征在于,将金属芯线浸渍于含有金属氧化物的胶体颗粒和磨粒的磨粒电沉积液中,以及
向所述金属芯线施加极性与所述胶体颗粒的极性不同的电压,从而使所述磨粒与所述胶体颗粒一同附着于所述金属芯线。
(2)根据(1)所述的粘着有磨粒的金属线的制造方法,其特征在于,使所述磨粒附着于所述金属芯线后,对胶体颗粒进行加热干燥而使其脱水缩合。
(3)根据(1)或(2)所述的粘着有磨粒的金属线的制造方法,其特征在于,所述金属氧化物含有选自Ti、Zr、Al、Zn、Ni、Fe、Co、Cu、Cr、Sn和Si中的至少1种金属。
(4)根据(1)至(3)中任一项所述的粘着有磨粒的金属线的制造方法,其特征在于,使所述磨粒粘着于所述金属芯线后,形成覆盖所述磨粒的至少一部分的保护层。
(5)根据(1)至(4)中任一项所述的粘着有磨粒的金属线的制造方法,其特征在于,所述电压为1V以上100V以下。
(6)一种粘着有磨粒的金属线,其为具有金属芯线和粘着于所述金属芯线上的磨粒的金属线,
其特征在于,所述磨粒通过金属氧化物而粘着于所述金属芯线。
(7)根据(6)所述的粘着有磨粒的金属线,其特征在于,所述金属氧化物为干凝胶。
(8)根据(6)所述的粘着有磨粒的金属线,其特征在于,所述金属氧化物为多孔体。
(9)根据(6)至(8)中任一项所述的粘着有磨粒的金属线,其特征在于,所述金属氧化物为选自Ti、Zr、Al、Zn、Ni、Fe、Co、Cu、Cr、Sn和Si中的至少1种金属的氧化物。
(10)根据(6)至(9)中任一项所述的粘着有磨粒的金属线,其特征在于,具有覆盖所述金属氧化物的保护层。
(11)根据(6)至(10)中任一项所述的粘着有磨粒的金属线,其特征在于,所述保护层的平均膜厚为0.2μm以上20μm以下。
(12)根据(6)至(11)中任一项所述的粘着有磨粒的金属线,其特征在于,所述金属芯线被由选自Cu、Zn、Ni中的至少1种金属构成的基底层覆盖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于栃木住友电工株式会社;日本帕卡濑精株式会社,未经栃木住友电工株式会社;日本帕卡濑精株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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