[发明专利]光连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将光纤之间连接的光连接器。

背景技术

作为当前的光连接器，已知例如在专利文献1中记载的光连接器。专利文献1中记载的光连接器具有：插芯，其保持有内置光纤；以及连接机构（机械拼接部），其向该插芯的连接端面的相反侧延伸。连接机构由下述部件构成：基座部，其形成有定位槽，该定位槽对与内置光纤连接的光纤进行定位；盖部，其与该基座部相对；以及C形的板簧，其弹性地夹紧基座部和盖部。基座部及盖部由玻璃纤维40%的聚醚酰亚胺树脂形成。

专利文献1：日本特开2010－186058号公报

发明内容

然而，在上述现有技术中，存在以下的问题。即，在通过机械拼接部机械地连接并固定2根光纤时，存在于树脂成型品（基座部及盖部）的表面上的玻璃纤维（填料）与光纤接触。玻璃纤维及光纤均由石英玻璃形成。因此，如果玻璃纤维与光纤接触，则有时对光纤的表面造成细微的损伤，在此情况下，导致光纤强度下降。

本发明的目的在于提供一种光连接器，其在对光纤之间进行机械连接时，能够抑制光纤强度的下降。

本发明所涉及的光连接器具有用于将光纤之间机械连接的光纤连接部件。在该光连接器中，光纤连接部件由非晶性树脂形成，在该非晶性树脂中添加有莫氏硬度比形成光纤的材料小的纤维状填料。

在上述光连接器中，以改善力学性质及热学性质为目的，向形成光纤连接部件的树脂材料中添加有填料。此时，在作为形成光纤连接部件的树脂材料而使用非晶性树脂的情况下，填料易于出现在光纤连接部件的表面上。因此，在本发明中，通过利用添加有莫氏硬度比形成光纤的材料小的纤维状填料的非晶性树脂形成光纤连接部件，由此纤维状填料与光纤相比较软。因此，在利用光纤连接部件将光纤之间机械连接时，即使存在于光纤连接部件的表面上的纤维状填料与光纤接触，也难以对光纤的表面造成损伤。由此，能够确保光纤的强度。

优选纤维状填料的莫氏硬度小于5。石英玻璃的莫氏硬度大约为7。因此，在光纤由石英玻璃形成的情况下，通过使纤维状填料的莫氏硬度小于5，由此纤维状填料与光纤相比足够软。

优选非晶性树脂是聚醚酰亚胺或聚醚砜。在此情况下，能够提高非晶性树脂的耐热性。

优选纤维状填料由钛酸钾组成，或者包括钛酸钾和硅灰石的混合物。在此情况下，能够得到莫氏硬度小于5的纤维状填料。

此时，优选纤维状填料相对于非晶性树脂的填充率为25至35%。在此情况下，能够将光纤连接部件的线膨胀系数及弯曲断裂挠曲量设为适当值。

优选光纤连接部件具有：基座部，其具有收容光纤的光纤槽；以及盖部，其将收容在光纤槽中的光纤向基座部按压，在基座部上固定有插芯，该插芯保持内置光纤，该内置光纤构成光纤的一部分。在此情况下，能够将光连接器作为现场安装光连接器使用。

发明的效果

根据本发明，在将光纤之间机械连接时，能够抑制光纤的强度降低。由此，能够确保在将光纤之间机械连接时所需的特性并提高光纤的可靠性。

附图说明

图1是表示光连接器的一个实施方式的概略剖视图。

图2是表示图1所示的带插芯的机械拼接部的开闭状态的剖视图。

图3是表示光纤断裂强度的威伯尔图（weibull plot）的一个例子的图表。

图4是表示纤维状填料的填充率与PEI成型品的线膨胀系数及弯曲断裂挠曲量的相互关系的一个例子的图表。

图5是表示纤维状填料的填充率与PEI成型品的表面粗糙度Rz及光纤拔出力的相互关系的一个例子的图表。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明所涉及的光连接器的优选实施方式进行详细说明。

图1是表示光连接器的一个实施方式的概略剖视图。在该图中，本实施方式的光连接器1是机械拼接（Mechanical splice）型的光连接器。

光连接器1具有：带插芯的机械拼接部2，其将光纤之间机械连接并固定；以及壳体（未图示），其覆盖该带插芯的机械拼接部2。

带插芯的机械拼接部2如图1及图2（a）所示，具有：基座部5，其具有用于定位并收容光纤3的剖面V字状的光纤槽4；盖部6，其将收容在光纤槽4中的光纤3向基座部5按压；以及剖面U字状的夹紧弹簧7，其夹持基座部5及盖部6。基座部5及盖部6构成树脂制的光纤连接部件8。针对光纤3的前端部分，去除包覆层而露出裸纤3a。裸纤3a由石英玻璃形成。