[发明专利]机架型电子设备的冷却装置及数据中心

说明书

技术领域

本发明涉及一种对收纳于机架型的收纳装置中的电子计算机等的电子设备进行冷却的机架型电子设备的冷却装置及数据中心。

背景技术

近年以来，随着电子产品的高性能化和电子产品向控制基板的高密度化的推进，来自控制基板的发热量飞跃性地增加。另外，电子产品等的小型化、高集成化及处理的信息量增加，提出有在发热部位附近有效地冷却的、机架独立冷却的方式。(例如，专利文献1)。

以下，参考图10说明现有的机架型电子设备的冷却装置。图10是现有的机架型电子设备的冷却装置的说明图。如图10所示，现有的机架型电子设备具备：在箱体101的内部构成电子电路的电路基板组102；由热管103及热交换器104等构成的冷却装置。电路基板组102在箱体101内以呈机架型的方式整齐地排列。并且，热管103设置成在电路基板组102的间隙中穿行。热交换器104设于箱体101的上部，在热交换器104上连接有热管103。在箱体101的上部设有成为吸入口105、吹出口106的开口。使设于吸入口105附近的鼓风机107动作，从而向箱体101流通外部的空气。并且，从吸入口105吸入的空气在通过热交换器104之后，从吹出口106排出。

在电路基板组102中产生的热量对周边的空气进行加热。成为了高温的空气与热管103内的制冷剂进行热交换而被冷却。接受了热量的制冷剂蒸发而在热管103内上升，并向热交换器104内移动。在热交换器104中，与由鼓风机107吸入的冰冷的外部空气进行热交换而再次成为液体，并在热管103内下降。

在这样的现有的冷却装置中，热管103设置成在电路基板组102之间穿行，故需要作为包括箱体101、电路基板组102在内的冷却装置整体来进行设计。由此，存在需要按照电路基板组102的大小、片数来设计热管103这样的课题。

并且，在图10所示的冷却装置中，热管103作为冷却装置整体而构成一个冷却循环。由此，难以与按照电路基板组102的发热量的差异进行对应。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-71299号公报

发明内容

本发明提供一种机架型电子设备的冷却装置，其具有在箱体内具备发热量不同的电子电路设备的机架型电子设备，利用具有冷凝器部与蒸发器部的热管对该机架型电子设备进行冷却，该机架型电子设备的冷却装置具备多个热管，冷凝器部配备于箱体的顶面，且具有冷凝器和外部空气鼓风机，蒸发器部配备于箱体的背面，且具有蒸发器，冷凝器与蒸发器通过液体管与蒸气管连接，在蒸发器中，液状的制冷剂利用来自电子电路设备的发热而气化，在冷凝器中，气化了的制冷剂利用从箱体的外部吸入的空气而液化，按照发热量不同的电子电路设备而利用各自的热管来进行冷却。

由此，与电子电路设备的配置无关地、对从电子电路设备排出的发热进行独立地处理。

附图说明

图1是具备了本发明的实施方式的机架型电子设备的冷却装置的数据中心的简要图。

图2是从侧面观察该机架型电子设备的冷却装置时的图。

图3是该机架型电子设备的冷却装置的门部敞开状态的立体图。

图4是该机架型电子设备的冷却装置的门部内部的蒸发器的配管连接图。

图5是将该机架型电子设备的冷却装置的门部设为两扇对开门型的简要立体图。

图6是将该机架型电子设备的冷却装置的门部设为折叶型的简要立体图。

图7是该机架型电子设备的冷却装置的控制箱的配置图。

图8是该机架型电子设备的冷却装置的控制箱的配置图。

图9是该机架型电子设备的冷却装置的控制箱的配置图。

图10是现有的机架型电子设备的冷却装置的说明图。

具体实施方式

以下，参考附图说明本发明的实施方式。

(实施方式)

图1是具备了本发明的实施方式的机架型电子设备的冷却装置的数据中心的简要图。如图1所示，在数据中心1内设置有多个机架型电子设备2。机架型电子设备2具有在前表面侧和背面侧设有开口的箱体30。在箱体30的内部呈机架状地配备有多个电子电路设备3。另外，朝向机架型电子设备2的前表面侧地配备有未图示的操作面板及显示部。并且，在机架型电子设备2的背面侧设有进行电子电路设备3彼此、或者与外部设备的连接的未图示的配线类、电源线类。需要说明的是，不局限于在全部的电子电路设备3中配备操作面板或者显示部。机架型电子设备2在数据中心1内设置多台，作为整体被称之为电子计算机房或者服务器室等。