[发明专利]双面粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及表里的粘接性不同的双面粘合带。

背景技术

双面粘合带中存在从其操作性或包覆材料的可移除性的方面出发改变表里的粘接性的双面粘合带。

目前，作为表里的粘接性不同的双面粘合带的制备方法，已知有改变照射强度对由UV固化型粘合剂组合物构成的片材的表里照射紫外线的方法(专利文献1)或将粘接力不同的2层以上的粘合层重叠的方法(专利文献2)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-123624号公报；

专利文献2：日本特开2007-107011号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，制备表里的粘接性不同的双面粘合带的现有方法工序复杂，制备成本升高。此外，就在表里改变紫外线照射强度的方法(专利文献1)或将粘接力不同的粘合层层压的方法(专利文献2)而言，在发挥所需的粘接力，并且使带变薄的方面产生限制。

相对于此，本发明的目的在于使得可通过简便的方法更薄地制备表里的粘接性不同的双面粘合带。

解决课题的手段

本发明人发现：若在特定表面粗糙度的脱模片上将含有特定粒径的无机填充剂的粘合剂组合物成形为片状，则转印有脱模片的表面粗糙度的粘合带的表面粗糙度与无机填充剂向具有此表面粗糙度的带面侧沉降的偏倚分布(偏在)域相互结合，得到表里的粘接性大不相同的双面粘合带。

即，本发明提供双面粘合带，所述双面粘合带为将含有树脂组合物和无机填充剂的粘合剂组合物固化成片状而得的双面粘合带，所述树脂组合物含有以下成分(A)~(D)，其中，无机填充剂的平均粒径为30μm以下，偏倚分布于带的一面侧，无机填充剂偏倚分布侧的带面的表面粗糙度(中心线平均粗糙度Ra)为0.01~0.50μm，

(A) 丙烯酸酯类单体，

(B) 可与(A)共聚的单体，

(C) 光聚合引发剂，

(D) 光交联剂。

另外，本发明提供双面粘合带的制备方法，作为上述双面粘合带的制备方法，将含有树脂组合物和平均粒径为30μm以下的无机填充剂的粘合剂组合物涂布于表面粗糙度(中心线平均粗糙度Ra)为0.01~0.50μm的剥离片上，使粘合剂组合物光固化，所述树脂组合物含有以下成分(A)~(D)，

(A) 丙烯酸酯类单体，

(B) 可与(A)共聚的单体，

(C) 光聚合引发剂，

(D) 光交联剂。

发明效果

由于本发明的双面粘合带通过在具有特定表面粗糙度的脱模片上将含有无机填充剂的粘合剂组合物成形为片状而得，所以可简便地制备。

另外，本发明的双面粘合带可由使粘合剂组合物固化而得的单一粘合层构成，无需其它粘合层或作为基质的层。因此，可在确保所需的粘接力的同时使带的厚度变薄。

附图说明

[图1] 图1为本发明的双面粘合带的示意截面图；

[图2] 图2为表面粗糙度过大的双面粘合带的示意截面图；

[图3] 图3(a)~(c)为本发明的双面粘合带的制备方法的说明图；

[图4] 图4为实施例和比较例的双面粘合带的表面粗糙度与剥离强度的关系图。

实施发明的最佳方式

以下通过实施例对本发明进行更具体的说明。

图1为本发明的一个实施例的双面粘合带1的示意截面图。此双面粘合带1由含有光硬化性的树脂组合物和无机填充剂2的粘合剂组合物通过光照射固化成片状而得的粘合层3形成。无机填充剂2的平均粒径为30μm以下，偏倚分布于带的一面1a侧，无机填充剂2偏倚分布侧的一面1a的表面粗糙度以中心线平均粗糙度Ra计为0.01~0.50μm。在带的另一面1b不存在无机填充剂2，平坦地形成粘合层3。因此，根据此双面粘合带1，在一面1a，平均粒径为30μm以下的无机填充剂2的存在与粘合层3的表面粗糙度Ra为0.01~0.50μm的表面凹凸相互结合，粘接性大幅降低。另一方面，在另一面1b，由于不存在无机填充剂2，平坦地形成相同的粘合层3，所以粘接性未因无机填充剂和表面凹凸而降低。因此，根据此双面粘合带1，表里的粘接性大不相同，可使粘附于表面(平坦面(另一面1b))的包覆材料M1的剥离强度与粘附于里面(粗糙面(一面1a))的包覆材料M2的剥离强度之比为2倍以上。