[发明专利]半柔性封装上的系统集成和毫米波相控阵列天线

权利要求书

1.一种毫米波（mm-wave）通信装置，包括：

衬底的第一表面上的、包括多个毫米波天线的天线模块，其中所述衬底能够被模制或弯曲以在不同球面方向中辐射；以及

通过传送线路连接到所述多个毫米波天线的、在与所述第一表面相对的所述衬底的第二表面上的集成电路；

其中所述集成电路配置成使用毫米波信号通信，

其中所述集成电路被固定到所述第一表面上的较低层衬底，

其中，当由单个集成电路同时驱动时，所述多个毫米波天线在具有波束扫描能力的不同球面方向中辐射。

2.如权利要求1所述的毫米波通信装置，其中所述集成电路选自包括射频集成电路（RFIC）、基带集成电路（BBIC）或其组合的组。

3.如权利要求2所述的毫米波通信装置，其中连接所述多个毫米波天线的所述传送线路被布线成使所述天线模块中的延迟相等。

4.如权利要求2所述的毫米波通信装置，其中所述RFIC包括用于组合从所述多个毫米波天线被引导的信号并且将信号分成多个信号以便驱动所述天线模块的分离器。

5.如权利要求4所述的毫米波通信装置，其中所述集成电路通过从芯片和电线组装件、板上芯片组装件或倒装芯片组装件中选择的技术被附连到所述衬底。

6.如权利要求5所述的毫米波通信装置，其中所述衬底由选自包括液晶聚合物、特氟纶、低温共烧陶瓷、氧化铝、天线级核心材料和薄片、杜罗伊德合金钢、高电阻率硅或用于毫米波应用的一个或多个其他适当衬底的组中的材料而制成。

7.如权利要求6所述的毫米波通信装置，其中所述较低层衬底选自包括印刷电路板（PCB）、玻璃纤维板（FR-4）、温度抵抗玻璃纤维板（FR-5）、陶瓷衬底、金属核PCB（MCPCB）、直接铜接合（DCB）衬底、金属复合板、镀铜铝板以及铝板的组。

8.一种适合于安装在电子装置中以便与其他电子装置通信的通信系统，包括：

适合于传输和接收来自天线模块的在第一频率的信号的接口；以及

所述天线模块包括：

衬底的第一表面上的、包括多个毫米波天线的至少一个天线阵列，其中所述衬底能够被模制或弯曲以在不同球面方向中辐射；

通过传送线路连接到所述多个毫米波天线的、在与所述第一表面相对的所述衬底的第二表面上的集成电路；

其中所述集成电路配置成在所述接口和所述天线模块之间交换信号，并且使用毫米波信号与其他电子装置通信，

其中所述集成电路被固定到所述第一表面上的较低层衬底，

其中，当由单个集成电路同时驱动时，所述多个毫米波天线在具有波束扫描能力的不同球面方向中辐射。

9.如权利要求8所述的通信系统，其中所述集成电路是射频集成电路（RFIC）并且其中所述接口是基带集成电路（BBIC）。

10.如权利要求9所述的通信系统，其中连接所述多个毫米波天线的所述传送线路被布线成使所述至少一个天线阵列中的延迟相等。

11.如权利要求9所述的通信系统，其中所述RFIC包括用于组合从所述多个毫米波天线所引导的信号并且将信号分成多个信号以便驱动所述多个毫米波天线的分离器。

12.如权利要求11所述的通信系统，其中所述集成电路通过从芯片和电线组装件、板上芯片组装件或倒装芯片组装件中选择的技术被附连到所述衬底。

13.如权利要求12所述的通信系统，其中所述衬底由选自包括液晶聚合物、特氟纶、低温共烧陶瓷、氧化铝、天线级核心材料和薄片、杜罗伊德合金钢、高电阻率硅或用于毫米波应用的一个或多个其他适当衬底的组中的材料而制成。

14.如权利要求13所述的通信系统，其中所述较低层衬底选自包括印刷电路板（PCB）、玻璃纤维板（FR-4）、温度抵抗玻璃纤维板（FR-5）、陶瓷衬底、金属核PCB（MCPCB）、直接铜接合（DCB）衬底、金属复合板、镀铜铝板以及铝板的组。