[发明专利]热塑性模塑组合物

权利要求书

1.一种热塑性模塑组合物，包含基于热塑性模塑组合物计的：

a)作为组分A的至少一种热塑性基体聚合物，其选自聚酰胺和聚酯，其中所述热塑性基体聚合物还可采用聚合物共混物的形式，

b)作为组分B的0.1至5重量%的至少一种高度支化或超支化的聚合物，其具有可与组分A的基体聚合物反应的官能团，以及

c)作为组分C的0.1至15重量%的选自碳纳米管、石墨烯、炭黑、石墨及其混合物的导电性碳填料，

其中所述热塑性模塑组合物不包含至少一种初级粒子的数均直径为0.5至20nm的金属或半金属的无定形氧化物或氧化物水合物，并且排除了包含半芳族聚酰胺和由乙烯、1-辛烯或1-丁烯或丙烯或其混合物制成的共聚物的模塑组合物，以及如下的官能单体，其中官能团选自羧酸、羧酸酐基团、羧酸酯基团、羧酰胺基团、羧酰亚胺基团、氨基、羟基、环氧基、氨基甲酸酯基团以及噁唑啉基团，其中组分A为聚酰胺且组分B为高度支化或超支化的聚乙烯亚胺或组分A为聚酯且组分B为高度支化或超支化的聚碳酸酯或高度支化或超支化的聚酯。

2.权利要求1的热塑性模塑组合物，其中将含量为3至15重量%的炭黑、石墨或其混合物用作组分C，基于热塑性模塑组合物计。

3.权利要求1至2中任一项的热塑性模塑组合物，其中所用的组分B的含量为0.2至3重量%，基于热塑性模塑组合物计。

4.权利要求1至3中任一项的热塑性模塑组合物，其中组分A包含天然橡胶或合成橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚酯、聚烯烃、聚氨酯或其混合物、任选结合增容剂作为共混聚合物。

5.权利要求1至4中任一项的热塑性模塑组合物，其中组分B在热塑性塑料加工条件下与组分A反应，并且分子量有改变。

6.权利要求1至5中任一项的热塑性模塑组合物，其中组分A中的聚酰胺选自以下列举，其中起始单体述于括号内：

PA 26(乙二胺、己二酸)

PA 210(乙二胺、癸二酸)

PA 46(四亚甲基二胺、己二酸)

PA 66(六亚甲基二胺、己二酸)

PA 69(六亚甲基二胺、壬二酸)

PA 610(六亚甲基二胺、癸二酸)

PA 612(六亚甲基二胺、十二烷二酸)

PA 613(六亚甲基二胺、十一烷二酸)

PA 1212(1,12-十二烷二胺、十二烷二酸)

PA 1313(1,13-二氨基十三烷、十一烷二酸)

PA MXD6(间苯二甲胺、己二酸)

PA TMDT(三甲基六亚甲基二胺、对苯二甲酸)

PA 4(吡咯烷酮)

PA 6(ε-己内酰胺)

PA 7(ε-氨基-庚酸)

PA 8(辛内酰胺)

PA 9(9-氨基壬酸)

聚（对苯二胺对苯二甲酰胺）(苯二胺、对苯二甲酸)

PA 11(11-氨基十一烷酸)

PA 12(十二内酰胺)

或其混合物或共聚物。

7.制备权利要求1至6中任一项的热塑性模塑组合物的方法，所述方法通过使各组分混合，优选在挤出机中进行。

8.权利要求1至6中任一项的热塑性模塑组合物用于制备导电性模制品的用途。

9.由权利要求1至6中任一项的热塑性模塑组合物制成的模制品。