[发明专利]光声成像设备、光声成像方法和用于光声成像设备的探测器无效
申请号: | 201280013515.4 | 申请日: | 2012-03-13 |
公开(公告)号: | CN103458796A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 和田隆亚 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | A61B8/00 | 分类号: | A61B8/00;G01N29/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李佳;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 设备 方法 用于 探测器 | ||
1.一种用于光声成像设备的探测器,包括:
光照射部,所述光照射部输出要被照射到被检体上的光,使得生成光声波;
声波生成装置,所述声波生成装置用于生成和输出要被照射到所述被检体上的声波;
第一压电体,所述第一压电体检测被所述被检体反射的所述声波;以及
第二压电体,所述第二压电体检测由于所述光的照射而导致的在所述被检体内生成的光声波;
由无机材料制成的压电体被用作所述第一压电体;以及
由有机材料制成的压电体被用作所述第二压电体。
2.根据权利要求1所述的用于光声成像设备的探测器,进一步包括:
声匹配层,所述声匹配层在所述第一压电体和第二压电体之间形成,还充当对于所述第一压电体和第二压电体公共的电极。
3.根据权利要求1或权利要求2的任一个所述的用于光声成像设备的探测器,其中:
朝向所述被检体提供的所述第二压电体比所述第一压电体多。
4.根据权利要求1至3的任何一项所述的用于光声成像设备的探测器,其中:
所述声匹配层包含金属。
5.根据权利要求4所述的用于光声成像设备的探测器,其中:
所述金属包括银。
6.根据权利要求4或权利要求5所述的用于光声成像设备的探测器,其中:
所述声匹配层是有机材料和金属的复合物。
7.根据权利要求6所述的用于光声成像设备的探测器,其中:
所述声匹配层的所述有机材料具有粘结属性。
8.根据权利要求4至7的任何一项所述的用于光声成像设备的探测器,其中:
所述金属是金属纳米微粒。
9.根据权利要求1至3的任何一项所述的用于光声成像设备的探测器,其中:
所述声匹配层是具有相对低导电属性的材料或没有导电属性的材料中的一个,所述材料的表面被覆盖有具有导电属性的材料。
10.一种光声成像设备,所述光声成像设备配备有根据权利要求1至9的任何一项所述的用于光声成像设备的探测器。
11.一种光声成像方法,所述光声成像方法采用根据权利要求1至9的任何一项所述的用于光声成像设备的探测器,所述方法基于由所述第一压电体输出的信号而获得声图像,并且基于由所述第二压电体输出的信号来获得光声图像。
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