[发明专利]电子开关器件的封装阵列有效
申请号: | 201280013704.1 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN103477464A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | D·加登;J·琼曼;M·刘易斯 | 申请(专利权)人: | 造型逻辑有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/28;G02F1/161 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 开关 器件 封装 阵列 | ||
许多电气设备包括电子开关器件阵列。
这种电子设备的例子包括像素化液晶显示设备和像素化电泳显示设备。
电子开关器件的这种阵列典型地被封装以防止有害水分的侵入。已经观察到的是,电子开关器件的一些阵列易于退化,甚至在对这些阵列进行有效的封装以防止水分侵入的情况下也是如此。可观察到的这种退化是降低的器件性能,如负阈值电压漂移和导通电流抑制。
已经确定的挑战是提供一种较少地易于受到这种退化影响的电子开关器件的封装阵列。
本发明的一个目标是满足这种挑战。
据此,提供一种装置,其包括封装在封装结构中的电子开关器件阵列;其中所述阵列被暴露到位于所述阵列与所述封装结构之间的一个或多个气体容腔中。
在一个实施例中,所述阵列通过支撑该阵列的基底而暴露到所述一个或多个气体容腔。
在一个实施例中,所述封装结构包括一支撑结构和夹在该塑料基底的至少一个外围部分的下表面与该支撑结构的上表面的至少一个外围部分之间的衬垫,以及所述一个或多个气体容腔由所述衬垫、该基底的中央部分以及该支撑结构的中央部分限定。
在一个实施例中,所述支撑结构和衬垫中的一个或多个限定到所述一个或多个气体容腔的一个或多个入口,该入口对氧气比对水分表现出更高的输送效果。
在一个实施例中,所述一个或多个入口中的至少一个被限定在该衬垫与该支撑结构之间和/或该衬垫与该基底之间的一个或多个界面处。
在一个实施例中,所述衬垫包括隔板和用于将该隔板粘结到该塑料基底的表面以及该支撑结构的表面的粘结层。
在一个实施例中,所述支撑结构包括金属支撑结构。
在一个实施例中,该装置进一步包括:安装在该阵列之上并通过该阵列可操作的显示模块,该显示模块结合了能够扩散到该阵列的有害物质。
在一个实施例中,该有害物质包括挥发性有机物质。
在一个实施例中,该阵列限定用于独立地控制像素电极阵列中的每个像素电极的电位的有源矩阵。
在一个实施例中,所述一个或多个气体容腔是一个或多个空气容腔。
在一个实施例中,所述一个或多个气体容腔伸(project)到该阵列上实质上不小于该阵列的占用区域的区域。
在一个实施例中,所述阵列的每个电子开关器件与显示设备的相应像素相连接;以及所述一个或多个气体容腔为每个像素各自限定至少1.4毫升的空气容积。
还提供一种方法,其包括:将电子开关器件阵列封装在封装结构中,同时有意地将所述阵列暴露到位于所述阵列与所述封装结构之间的一个或多个气体容腔。
还提供一种结合了通过去活或者破坏这些有害物质来控制这些有害物质的装置的电子器件,或者提供一种结合了减小与该器件的化学敏感层相接触的有害物质数量的其它装置的电子器件。
为帮助理解本发明,现在仅通过示例的方式并参考附图来描述其具体实施例,其中:
图1示出了用于TFT阵列的顶棚(top-gate)架构的一个例子。
图2示出了根据本发明的一个实施例的器件的一个例子。
图3示出了用于图2的器件的衬垫的形状。
图4示出了根据本发明的另一实施例的器件的一个例子。
图1示出了用于顶棚(top-gate)薄膜晶体管(TFT)的两维阵列的一个例子的基本架构的例子。位于塑料基底表面2上的图形化导电层3限定了源-漏电极对(在图1中仅示出了一对)和用于寻址源电极的互连线(图1中未示出)。半导电沟道材料4的图形化或非图形化层限定了位于每对源和漏电极3之间的半导电沟道(图1中仅示出一个)。一层或多层绝缘材料5限定了位于半导电沟道之上的棚极介电区域。上图形化导电层6限定了栅极线阵列,其中每个栅极线用作该阵列中的相应晶体管行的栅电极(图1中仅示出一个)。一个或多个绝缘材料层7将栅极线与像素电极(未示出)的叠置阵列绝缘开,每个该像素电极通过导电层间连接器(未示出)连接到相应漏电极。
参考图2和3,这种TFT阵列能够用于提供有源阵列背板12,以控制安装在像素电极阵列之上的前板显示媒介13(例如LCD或电泳显示媒介)。上述类型的有源阵列背板12通过衬垫10被层压到金属箔片层、塑料片层或者实质上对水分密封的任意其它材料层(以下称为中间框架8)上。中间框架8的刚性足以适应由衬垫10限定的外形结构,并且从而限定位于中间框架8与背板12之间的间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择