[发明专利]金属糊剂组合物

说明书

本发明提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。更详细而言，提供包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。

技术领域

本发明涉及金属糊剂组合物。

背景技术

近年来，布线基板通过使用金属糊剂组合物在绝缘基板上制作布线图案并利用高温进行烧成来制造。

作为前述金属糊剂组合物，进行了各种研究，例如，提出了在金属中配混乙基纤维素而成的金属糊剂组合物（参照专利文献1）；在金属中配混丙烯酸系树脂而成的金属糊剂（参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平08-148028号公报

专利文献2：日本特开平05-238858号公报。

发明内容

发明要解决的课题

前述现有技术文献中记载的金属糊剂组合物存在烧成后的烧成物（布线）的体积电阻率高这样的问题。

本发明的目的在于提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。

解决问题的技术方案

本发明涉及如下所示的金属糊剂组合物。

即，涉及：

项1. 金属糊剂组合物，其包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂；

项2. 根据项1所述的金属糊剂组合物，其中，脂肪族聚碳酸酯是使环氧化物与二氧化碳聚合而成的脂肪族聚碳酸酯；

项3. 根据项1或2所述的金属糊剂组合物，其中，脂肪族聚碳酸酯为选自聚碳酸亚乙酯和聚碳酸亚丙酯中的至少1种；

项4. 根据项1~3中任一项所述的金属糊剂组合物，其中，脂肪族聚碳酸酯的用量相对于金属100质量份为0.001~10质量份；

项5. 根据项1~4中任一项所述的金属糊剂组合物，其中，金属为选自金、银、铂以及它们的合金中的至少1种；

项6. 根据项1~5中任一项所述的金属糊剂组合物，其中，有机溶剂为选自α-松油醇、N-甲基-2-吡咯烷酮以及碳酸亚丙酯中的至少1种；

项7. 根据1~6中任一项所述的金属糊剂组合物，其中，有机溶剂的用量相对于金属100质量份为0.001~50质量份。

发明效果

根据本发明，可以提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。

具体实施方式

本发明所述的金属糊剂组合物为包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。

能够用于本发明所述的金属糊剂组合物的金属没有特别限定，例如可列举出金、银、铜、镍、铂、钯、铅、钛、钡、硼以及它们的合金等。这些金属之中，尤其是从耐热性优异、并且在空气中不易被氧化、在烧成所得金属糊剂组合物时能够在氧存在下进行烧成，因此前述脂肪族聚碳酸酯均匀地分解而获得体积电阻率低的烧成物的观点出发，适合使用金、银、铂以及它们的合金。需要说明的是，这些金属可以各自单独使用，也可以组合2种以上来使用。

前述金属的形状没有特别限定，从使金属在金属糊剂组合物中均匀存在的观点出发，优选为粉末状。

前述金属为粉末状时，其中值粒径优选为0.01~200μm，更优选为0.05~100μm。