[发明专利]用于高速磨削操作的磨料物品

权利要求书

1.一种磨料物品，包括：

一个粘结的磨料本体，该本体具有包含在一种粘结剂材料中的、包括微晶氧化铝(MCA)的磨料颗粒，其中该粘结的磨料本体具有占该粘结的磨料本体总体积的至少约42vol％的孔隙率，该粘结的磨料本体能够在至少约60m/s的速度下以至少约0.4in³/min/in(258mm³/min/mm)的材料去除速率来磨削一种包含金属的工件。

2.一种磨料物品，包括：

一个粘结的磨料本体，该本体具有包含在一种粘结剂材料中的、包括微晶氧化铝(MCA)的磨料颗粒，其中该粘结的磨料本体具有占该粘结的磨料本体总体积的至少约42vol％的孔隙率，该粘结的磨料本体能够在至少约60m/s的速度下、在不大于约10Hp的最大功率下、并且以至少约0.4in³/min/in(258mm³/min/mm)的材料去除速率来磨削一种包含金属的工件。

3.一种磨料物品，包括：

一个粘结的磨料本体，该本体具有包含在一种粘结剂材料中的、包括微晶氧化铝(MCA)的磨料颗粒，其中该粘结的磨料本体具有占该粘结的磨料本体总体积的至少约42vol％的孔隙率，该粘结的磨料本体能够在至少约60m/s的速度下、在至少约0.003英寸(0.076mm)的切削深度下、并且以至少约0.4in³/min/in(258mm³/min/mm)的材料去除速率来磨削一种包含金属的工件。

4.一种磨料物品，包括：

一个粘结的磨料本体，该本体具有包含在一种粘结剂材料中的、包括微晶氧化铝(MCA)的磨料颗粒，其中该粘结的磨料本体具有占该粘结的磨料本体总体积的至少约42vol％的孔隙率，该粘结的磨料本体能够在至少约60m/s的速度下磨削一种包含金属的工件、并且在1.8的切削深度下具有不大于约0.07英寸(1.78mm)的转角保持因子。

5.如权利要求4所述的磨料物品，其中该粘结的磨料本体能够具有0.4in³/min/in(258mm³/min/mm)的材料去除速率。

6.如权利要求1至3以及5中任一项所述的磨料物品，其中该材料去除速率是至少约0.45in³/min/in(290mm³/min/mm)。

7.如权利要求1至3、5、以及6中任一项所述的磨料物品，其中该材料去除速率是至少约0.5in³/min/in(323mm³/min/mm)。

8.如权利要求1至3、以及5至7中任一项所述的磨料物品，其中该材料去除速率是至少约0.55in³/min/in(355mm³/min/mm)。

9.如权利要求1至3、以及5至8中任一项所述的磨料物品，其中该材料去除速率是至少约0.6in³/min/in(387mm³/min/mm)。

10.如以上权利要求中任一项所述的磨料物品，其中该粘结剂材料是由对于该粘结剂材料的总重量而言不大于约20wt％的氧化硼(B₂O₃)形成的。

11.如以上权利要求中任一项所述的磨料物品，其中该粘结剂材料包含的氧化硅(SiO₂)重量百分比：氧化铝(Al₂O₃)重量百分比之比是不大于约3.2。

12.如以上权利要求中任一项所述的磨料物品，其中该粘结剂材料是由不大于约3.0wt％的氧化磷(P₂O₅)形成的。