[发明专利]作为热传递流体的氟化环氧化物无效
申请号: | 201280015019.2 | 申请日: | 2012-03-19 |
公开(公告)号: | CN103443238A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | B·O·费伊米;章忠星;M·G·科斯特洛;M·J·布林斯基;J·G·欧文斯;P·E·图玛;R·M·明迪;R·M·弗林 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09K5/10 | 分类号: | C09K5/10 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈长会 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 作为 传递 流体 氟化 环氧化物 | ||
1.一种用于热传递的设备,其包括:
器件;和
用于向或从所述器件传递热量的机构,所述机构包括包含氟化环氧化物的热传递流体。
2.根据权利要求1所述的热传递设备,其中所述氟化环氧化物包含最多至三个氢原子。
3.根据权利要求2所述的热传递设备,其中所述氟化环氧化物基本不含键合于碳原子的氢原子。
4.根据权利要求1所述的热传递设备,其中所述氟化环氧化物具有总共约4个至约12个碳原子。
5.根据权利要求1所述的热传递设备,其中所述器件选自微处理器、用于制造半导体器件的半导体晶片、功率控制半导体、电化学电池(包括锂离子电池)、配电开关齿轮、电力变压器、电路板、多芯片模块、封装的或未封装的半导体器件、燃料电池和激光器。
6.根据权利要1所述的设备,其中所述机构传递热至所述器件。
7.根据权利要求1所述的设备,其中所述机构从所述器件传递热。
8.根据权利要求1所述的设备,其中所述机构使所述器件维持在选定温度。
9.根据权利要求1所述的设备,其中用于传递热的所述机构是用于冷却所述器件的系统中的元件,其中所述系统选自用于冷却PECVD工具中的晶片承载器的系统、用于控制用于模具性能测试的测试头中的温度的系统、用于控制半导体加工装备内的温度的系统、电子器件的热冲击测试以及用于维持电子器件的恒定温度的系统。
10.根据权利要求1所述的设备,其中所述器件包括待焊接的电子元件和焊料。
11.根据权利要求10所述的设备,其中所述机构包括蒸汽相焊接。
12.一种热传递方法,其包括:
提供器件;和
利用机构传递热至所述器件或从所述器件传递热,所述机构包括:
热传递流体,其中所述热传递流体、所述机构包括包含氟化环氧化物的热传递流体。
13.根据权利要求12所述的热传递方法,其中所述氟化环氧化物化合物基本上不含键合于碳原子的氢原子。
14.根据权利要求13所述的热传递方法,其中所述氟化环氧化物化合物包含最多三个氢原子。
15.根据权利要求12所述的蒸汽相焊接的方法,其中所述器件为待焊接的电子元件。
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