[发明专利]作为热传递流体的氟化环氧化物

权利要求书

1.一种用于热传递的设备，其包括：

器件；和

用于向或从所述器件传递热量的机构，所述机构包括包含氟化环氧化物的热传递流体。

2.根据权利要求1所述的热传递设备，其中所述氟化环氧化物包含最多至三个氢原子。

3.根据权利要求2所述的热传递设备，其中所述氟化环氧化物基本不含键合于碳原子的氢原子。

4.根据权利要求1所述的热传递设备，其中所述氟化环氧化物具有总共约4个至约12个碳原子。

5.根据权利要求1所述的热传递设备，其中所述器件选自微处理器、用于制造半导体器件的半导体晶片、功率控制半导体、电化学电池(包括锂离子电池)、配电开关齿轮、电力变压器、电路板、多芯片模块、封装的或未封装的半导体器件、燃料电池和激光器。

6.根据权利要1所述的设备，其中所述机构传递热至所述器件。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述机构从所述器件传递热。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述机构使所述器件维持在选定温度。

9.根据权利要求1所述的设备，其中用于传递热的所述机构是用于冷却所述器件的系统中的元件，其中所述系统选自用于冷却PECVD工具中的晶片承载器的系统、用于控制用于模具性能测试的测试头中的温度的系统、用于控制半导体加工装备内的温度的系统、电子器件的热冲击测试以及用于维持电子器件的恒定温度的系统。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述器件包括待焊接的电子元件和焊料。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述机构包括蒸汽相焊接。

12.一种热传递方法，其包括：

提供器件；和

利用机构传递热至所述器件或从所述器件传递热，所述机构包括：

热传递流体，其中所述热传递流体、所述机构包括包含氟化环氧化物的热传递流体。

13.根据权利要求12所述的热传递方法，其中所述氟化环氧化物化合物基本上不含键合于碳原子的氢原子。

14.根据权利要求13所述的热传递方法，其中所述氟化环氧化物化合物包含最多三个氢原子。

15.根据权利要求12所述的蒸汽相焊接的方法，其中所述器件为待焊接的电子元件。