[发明专利]用于设备制造的可曝光成像和可显影的倍半硅氧烷树脂

权利要求书

1.一种用于在基底例如晶片或电子设备上形成涂层的可涂覆型树脂溶液，所述树脂溶液包含：

包含氢化物组分和至少一种可光固化组分的倍半硅氧烷基树脂，所述氢化物组分通过-(HSiO_3/2)-单元来表征；所述可光固化组分通过-(R¹SiO_3/2)-单元来表征，其中R¹为有机可光致固化基团；

至少一种选自自由基引发剂、阳离子引发剂以及它们的组合或混合物的组的引发剂；以及

有机溶剂；

其中所述树脂溶液当施加到所述基底的表面时能够形成涂层，所述涂层在暴露于紫外线辐射时能够曝光成像并显影为介电材料。

2.根据权利要求1所述的树脂溶液，其中R¹选自环氧基、丙烯酸酯基、乙烯基醚基、乙烯基以及它们的混合物或组合的组。

3.根据权利要求1或2所述的树脂溶液，其中R¹为环氧环己基乙基、缩水甘油氧基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基。

4.根据权利要求1至3所述的树脂溶液，其中所述倍半硅氧烷基树脂还包含有机硅氧烷组分，所述有机硅氧烷组分通过-(R²SiO_3/2)-单元来表征，其中R²为选自聚乙二醇基、磺酸酯基、磷酸酯基、甲基、苯基以及它们的混合物或组合的组的有机基团。

5.根据权利要求1至4所述的树脂溶液，其中所述引发剂为选自光自由基产生剂(PRG)、光酸产生剂(PAG)以及它们的混合物或组合的组的引发剂。

6.根据权利要求1至5所述的树脂溶液，其中所述引发剂为选自对-异丙苯基)(对-甲基苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸酯和氨基酮的组的引发剂。

7.根据权利要求1至6所述的树脂溶液，其中所述有机溶剂为选自异丁醇(i-BuOH)、丙二醇1-单丁基醚(PGBE)和丙二醇甲基乙基乙酸酯(PGMEA)的组的有机溶剂。

8.根据权利要求1至7所述的树脂溶液，其中所述溶液中所述倍半硅氧烷树脂的重量百分比为约10重量%或更多。

9.根据权利要求1至8所述的树脂溶液，其中所述树脂溶液中所述引发剂的重量百分比在约0.5重量%至约3.5重量%的范围内。

10.一种施加到基底上的可曝光成像的介电涂层，所述涂层包含：

根据权利要求1至9所述的倍半硅氧烷基树脂和引发剂；

其中当暴露于选自紫外线辐射、含氟化物蒸汽、氟化物基湿式脱除液和有机溶剂的组中的一种时，所述介电涂层的一部分固化；

其中所述介电涂层的一部分未固化；所述未固化的部分可溶于四甲基氢氧化铵(TMAH)的水溶液中。

11.根据权利要求10所述的介电涂层，其中所述涂层具有小于或等于约3.5的介电常数。

12.根据权利要求10至11所述的介电涂层，其中所述涂层的一部分在暴露于透过光掩模的紫外线辐射时固化；在所述涂层的所述未固化部分通过暴露于所述含水的TMAH溶液而移除之后，所述掩模的光图像被复制出来。