[发明专利]鞋的鞋帮结构无效
申请号: | 201280015397.0 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN103458721A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 尾田贵雄;太宰达也;木村隆也 | 申请(专利权)人: | 美津浓株式会社 |
主分类号: | A43B23/02 | 分类号: | A43B23/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鞋帮 结构 | ||
1.一种鞋的鞋帮结构,其特征在于,包括:
鞋帮主体,该鞋帮主体由伸缩性材料构成,并将穿鞋人的脚的至少脚尖部覆盖;
脚趾压接构件,该脚趾压接构件设置在所述鞋帮主体的与脚的脚趾对应的位置,且所述脚趾压接构件的周围由所述鞋帮主体围绕,并且所述脚趾压接构件由非伸缩性材料构成,当在脚发生背屈的情况下脚趾与所述鞋帮主体接触时,所述脚趾压接构件从上方压接于脚趾。
2.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
所述脚趾压接构件由配置在与脚的各脚趾对应的位置的多个构件构成。
3.如权利要求2所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
通过设置在相邻的各构件间的连接部,将所述多个构件彼此连接。
4.如权利要求2所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
所述多个构件设置为相互分开。
5.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
所述脚趾压接构件由沿脚宽方向延伸的带状的构件构成,该带状的构件将与脚的各脚趾对应的位置覆盖。
6.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
所述脚趾压接构件设置在与脚的脚趾的顶端对应的位置。
7.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
所述脚趾压接构件配置在将脚的至少第1脚趾的远节趾骨、近节趾骨骨头部、第2脚趾的远节趾骨的骨底部和中节趾骨覆盖的位置。
8.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
所述脚趾压接构件由硬度比所述鞋帮主体的硬度高的材料构成。
9.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
利用由刚性比所述鞋帮主体的刚性高的材料构成的构件,构成所述脚趾压接构件。
10.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
所述脚趾压接构件固接在所述鞋帮主体的外表面上。
11.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
所述脚趾压接构件夹装在所述鞋帮主体的外表面与内表面之间。
12.如权利要求1所述的鞋的鞋帮结构,其特征在于,
在所述鞋帮主体的顶端部安装有加强构件,所述脚趾压接构件被设成与所述加强构件分离。
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