[发明专利]处理装置有效

专利信息
申请号: 201280015592.3 申请日: 2012-03-07
公开(公告)号: CN103477721A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 长田智明;长谷川雅己 申请(专利权)人: 佳能安内华股份有限公司
主分类号: H05H1/46 分类号: H05H1/46;C23C16/507;H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/683
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王诣然
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种处理装置,其对基板进行处理,其特征在于,

所述处理装置具备:

基板支撑部,其在对基板进行处理的处理空间中支撑所述基板;

第1分隔构件,其包括具有开口部的顶盖部并且使所述处理空间从外部空间分隔开;和

第2分隔构件,其被安装于所述第1分隔构件,以便闭塞开口部并且与所述第1分隔构件一起使所述处理空间从所述外部空间分隔开;

第2分隔构件,其被安装于所述第1分隔构件,以便通过使所述第2分隔构件朝向所述顶盖部的下表面所面向的空间移动,从而将所述第2分隔构件从所述第1分隔构件取下。

2.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于,

所述第1分隔构件,在所述开口部的周围具有安装表面,并且所述第2分隔构件被安装于所述第1分隔构件,以便经由密封构件将所述第2分隔构件压在所述安装表面上。

3.如权利要求2所述的处理装置,其特征在于,

所述处理装置还包含用于将所述第2分隔构件压在所述安装表面上的安装环。

4.如权利要求3所述的处理装置,其特征在于,

弹性环被配置在所述安装环和所述第2分隔构件之间。

5.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于,

所述第1分隔构件具有被配置于所述开口部的周围的安装表面和被配置于所述安装表面的周围的固定表面;

所述处理装置还包含用于将所述第2分隔构件压在所述安装表面上的安装环;并且

所述安装环被固定于所述固定表面,第1密封构件被配置在所述安装环与所述第2分隔构件之间,第2密封构件被配置在所述安装环与所述固定表面之间。

6.如权利要求1~5中任一项所述的处理装置,其特征在于,

所述处理装置还具备支撑所述基板支撑部的基底部,

所述处理装置被构成为通过使包含所述第2分隔部和所述第1分隔部中的至少所述顶盖部的构造体从所述基底部离开,从而能使所述处理空间开放至所述外部空间。

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