[发明专利]带透镜的光半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种带透镜的光半导体装置，其特征在于，具备：

光半导体装置，其具备安装在基板上的至少一个光半导体元件及密封所述光半导体元件的透明树脂密封体；

树脂透镜，其具备用于收容所述透明树脂密封体的凹部；以及

透明树脂层，其被填充在所述基板与所述凹部与所述透明树脂密封体之间，

所述凹部的容积为所述光半导体元件与所述透明树脂密封体的总体积的1.1倍以上。

2.如权利要求1所述的带透镜的光半导体装置，其中，

从所述凹部的内壁到所述透明树脂密封体的外壁为止的水平方向上的距离为平均50μm以上。

3.如权利要求1所述的带透镜的光半导体装置，其中，

所述透明树脂密封体是在所述基板的表面上覆盖所述光半导体元件的半球状的密封体。

4.如权利要求1所述的带透镜的光半导体装置，其中，

所述透明树脂密封体是JIS K6253A硬度为70以下的透明树脂成形体，所述树脂透镜是JIS K6253A硬度为60～95的透明树脂成形体。

5.如权利要求1所述的带透镜的光半导体装置，其中，

所述树脂透镜在表面上具有突起或梨皮状花纹表面。

6.如权利要求1所述的带透镜的光半导体装置，其中，

所述树脂透镜在所述凹部的周围具有用于使所述基板相对于该树脂透镜定位的形状。

7.如权利要求1所述的带透镜的光半导体装置，其中，

所述树脂透镜为蝙蝠翼透镜。

8.如权利要求1所述的带透镜的光半导体装置，其中，

所述树脂透镜与所述基板通过所述透明树脂层而接合。

9.一种带透镜的光半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：

准备光半导体装置的工序，该光半导体装置具备安装在基板上的至少一个光半导体元件及密封所述光半导体元件的透明树脂密封体；

对具备凹部的树脂透镜的所述凹部供给未固化的透明树脂的工序，该凹部用于收容所述光半导体装置的所述透明树脂密封体；

使所述透明树脂密封体侵入供给有所述未固化的透明树脂的所述凹部，将所述树脂透镜配置在规定的位置上并使所述未固化的透明树脂与所述透明树脂密封体密合的工序；以及

使所述未固化的透明树脂固化而形成透明树脂层的工序，

所述凹部的容积为所述光半导体元件与所述透明树脂密封体的总体积的1.1倍以上。

10.如权利要求9所述的带透镜的光半导体装置的制造方法，其中，

从所述凹部的内壁到所述透明树脂密封体的外壁为止的水平方向上的间隔为平均50μm以上。

11.如权利要求9所述的带透镜的光半导体装置的制造方法，其中，

所述树脂透镜具有用于将所述光半导体装置配设在所述规定的位置上的记号或形状。

12.如权利要求9所述的带透镜的光半导体装置的制造方法，其中，

所述透明树脂密封体是JIS K6253A硬度为70以下的透明树脂成形体，所述树脂透镜是JIS K6253A硬度为60～95的透明树脂成形体。

13.如权利要求9所述的带透镜的光半导体装置的制造方法，其中，所述凹部的中央部隆起。