[发明专利]布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线板及其制造方法。

背景技术

专利文献1中公开了内置有螺旋状的电感器的布线板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-16504号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1所公开的布线板中，在螺旋状的电感器的内侧没有配置导体图案。认为这是因为，当在电感器的内侧形成导体时，难以确保电感器的电气特性。其结果是，在电感器的内侧填充了树脂。

还考虑如下情况：在核心基板的两面具有积层（build up）部（第1积层部、第2积层部）的布线板中，在其一侧的积层部（例如第2积层部）中内置螺旋状的电感器。但是，如上所述难以在电感器的内侧形成导体，因此内置有电感器的第2积层部中的导体的比例（体积比）容易比未内置电感器的第1积层部中的导体的比例（体积比）小。并且，当它们的比例差异变大时，在第1积层部和第2积层部中热收缩的程度不同，从而布线容易翘曲。此外，当布线板翘曲时，难以在布线板上安装电子部件。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于抑制布线板的翘曲。此外，本发明的另一目的在于提高布线板与安装到该布线板的电子部件之间的电连接的可靠性。

用于解决课题的手段

本发明的布线板具有：核心基板，其具有第1面及其相反侧的第2面；第1导体图案，其形成在所述核心基板的所述第1面上；第1绝缘层，其形成在所述核心基板的所述第1面和所述第1导体图案上；第2导体图案，其形成在所述核心基板的所述第2面上；第2绝缘层，其形成在所述核心基板的所述第2面和所述第2导体图案上；以及电感器部，其设置在所述核心基板的所述第2面上，由所述第2导体图案的至少一部分形成，在该布线板中，所述第2绝缘层中的某个第2绝缘层的厚度比所述第1绝缘层薄。

优选的是，所述电感器部由位于不同层的多个所述第2导体图案、和设置于所述第2绝缘层的内部且对位于所述不同层的第2导体图案彼此进行连接的过孔导体构成。

优选的是，各个所述第2绝缘层比任意一个所述第1绝缘层都薄。

优选的是，所述电感器部设置在半导体元件的投影区域内。

优选的是，所述电感器部形成为俯视时大致呈环状。

优选的是，所述电感器部形成为螺旋状。

优选的是，构成所述电感器部的各个导体图案由大致U状或大致L状的导体构成。

优选的是，所述第1绝缘层和所述第2绝缘层均由树脂构成。

优选的是，各个所述第1绝缘层具有厚度T1，各个所述第2绝缘层具有厚度T2，T2/T1处于大约1～大约3的范围。

优选的是，至少在所述半导体元件的投影区域中，设所述核心基板的所述第1面上形成的积层部中的所述第1导体图案的比例（体积比）为W1、所述核心基板的所述第2面上形成的积层部中的所述第2导体图案的比例（体积比）为W2时，W2/W1处于大约0.9～大约1.2的范围。

优选的是，在所述核心基板中，形成有贯通该核心基板的通孔，在所述通孔中，填充有由镀层构成的导体，形成在所述核心基板的所述第1面上的导体图案与形成在所述核心基板的所述第2面上的导体图案经由所述通孔内的导体彼此电连接。

优选的是，所述通孔内的导体的最大宽度为大约150μm以下。

优选的是，所述电感器部由彼此并联连接的多个电感器构成。

本发明的布线板的制造方法具有以下步骤：准备具有第1面及其相反侧的第2面的核心基板；在所述核心基板的所述第1面上形成第1导体图案；在所述核心基板的所述第1面和所述第1导体图案上形成第1绝缘层；在所述核心基板的所述第2面上形成第2导体图案；在所述核心基板的所述第2面和所述第2导体图案上形成第2绝缘层；以及在所述核心基板的所述第2面上，形成由所述第2导体图案的至少一部分构成的电感器部，在该布线板的制造方法中，使所述第2绝缘层中的某个第2绝缘层的厚度比所述第1绝缘层薄。

优选的是，所述电感器部由位于不同层的多个所述第2导体图案、和设置于所述第2绝缘层的内部且对位于所述不同层的第2导体图案彼此进行连接的过孔导体构成。

优选的是，各个所述第2绝缘层比任意一个所述第1绝缘层都薄。

优选的是，所述电感器部设置在半导体元件的投影区域内。

发明的效果