[发明专利]用于在薄玻璃基板上机械式形成裂缝生成瑕疵的方法

说明书

相关申请案的交叉引用

本申请案根据专利法主张2011年4月11日申请的美国临时专利申请案第61/475,409号的优先权益，所述临时申请案的内容据此以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明说明书大体上涉及薄玻璃基板的激光分离，且更具体来说，涉及用于机械式形成裂缝生成瑕疵以供使用激光分离技术来分离薄玻璃基板的方法。

背景技术

诸如用于平板显示器及其它电子器件中的玻璃基板大体上自大玻璃基板形成，将所述大玻璃基板分割为多个较小玻璃基板，这些较小玻璃基板并入至单个器件中。各种分离技术可用来将大玻璃基板分离为多个较小玻璃基板，这些技术包括激光切割技术。为了通过激光切割来分离玻璃基板，首先使用划线轮在玻璃基板中形成生成瑕疵或孔缝。为了形成生成瑕疵，使划线轮与玻璃基板接触并接着将正交于玻璃基板的表面的力施加至划线轮，从而在划线轮在玻璃基板的表面上经过短距离时将划线轮压入至玻璃基板表面中。施加于划线轮上的力产生生成瑕疵，所述生成瑕疵延伸而部分穿过玻璃基板的厚度。此后，将生成瑕疵加热并迅速冷却以使贯穿孔自生成瑕疵传播以分离玻璃基板。

然而，当玻璃基板的厚度减小时，如上所述在玻璃基板的表面中形成生成瑕疵一般导致在玻璃基板的表面中形成一系列裂缝而非局部的瑕疵，这是因为用划线轮来形成瑕疵所需的正交力的量值较大。甚至在仅形成单个裂缝的情形下，这种单个裂缝也一般延伸穿过玻璃基板的厚度。这些裂缝可容易且不受控制地遍布玻璃基板的宽度而传播，从而常导致玻璃基板在激光分离之前即严重失效。

因此，需要替代方法及装置以在薄玻璃基板中产生裂缝生成瑕疵，以便于通过激光分离来将薄玻璃基板分离为多个单个玻璃基板。

发明内容

本文所述的实施例涉及一种方法，所述方法用于在薄玻璃基板的表面中形成裂缝生成瑕疵而不刺穿薄玻璃基板或在薄玻璃基板中生成不受控制的裂缝传播，且因此便于将薄玻璃基板分离为多个单个基板。也揭示用于执行方法的装置。

根据一个实施例，一种用于将玻璃基板分离为多个基板而不刺穿薄玻璃基板或在玻璃基板中生成不受控制的裂缝传播的方法包括以下步骤：提供玻璃基板；以及将带有研磨材料在其中的载体流体的流引导至玻璃基板的表面上以在玻璃基板的表面中形成生成瑕疵。此后，可用激光源加热生成瑕疵并随后用冷却流体冷却所述生成瑕疵，使得裂缝自生成瑕疵生成。裂缝延伸穿过玻璃基板的厚度且遍布玻璃基板而传播，以将玻璃基板分离为多个基板。

在另一实施例中，一种用于将玻璃基板分离为多个单个基板而不刺穿薄玻璃基板或在玻璃基板中生成不受控制的裂缝传播的方法包括以下步骤：提供玻璃基板；以及将玻璃基板的表面与包含研磨材料的研磨纤维接触。此后，研磨纤维在玻璃基板的表面上经过以使得研磨纤维的研磨材料在玻璃基板的表面中形成生成瑕疵。

在另一实施例中，一种用于将玻璃基板分离为多个单个基板而不刺穿薄玻璃基板或在玻璃基板中生成不受控制的裂缝传播的方法包括以下步骤：提供玻璃基板；以及靠近旋转研磨轮顺应式支撑玻璃基板。玻璃基板的表面接着与旋转研磨轮接触，使得通过旋转研磨轮施加在玻璃基板上的力的主分量实质上平行于玻璃基板的表面，以最小化玻璃基板的挠曲，其中，研磨轮研磨在玻璃基板的表面中的生成瑕疵。

本发明的额外特征结构及优势将描述于下文实施方式中，且部分自彼实施方式而为此项技术中熟练技术人员所了解或通过实践本文所述的实施例（包括下文实施方式、权利要求书以及随附图式）而明了。

应理解，上文大体描述及下文实施方式两者均描述各种实施例，且意欲提供概述或框架以供理解所主张的标的的性质及特性。随附图式包括于本文中以提供各种实施例的进一步理解，且并入至本说明书中并构成本说明书的一部分。随附图式说明本文所述的各种实施例，且与描述一起用来解释所主张的标的的原理及操作。

附图说明

第1图示意性图示根据本文所图示并描述一或更多个实施例用于用载体流体中带有的研磨材料而在薄玻璃基板中形成裂缝生成瑕疵的方法；

第2图示意性图示利用第1图中所图示的方法而在玻璃基板的表面中形成的多个裂缝生成瑕疵；

第3图示意性图示第2图的多个裂缝生成瑕疵的放大视图；

第4图示意性图示根据本文所图示并描述的另一实施例用于在薄玻璃基板的表面中形成一或更多个裂缝生成瑕疵的研磨装置；

第5图示意性图示根据本文所图示并描述的另一实施例用于在薄玻璃基板的表面中形成一或更多个裂缝生成瑕疵的研磨装置；