[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201280016496.0 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN103460318B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 井上德之;西原麻友子;中野牧人;清水正义 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王亚爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
技术领域
本发明涉及电子部件,进一步特定涉及层叠电介质层和电容器导体而成的电子部件。
背景技术
在层叠电介质层和电容器导体而成的电子部件中,如果向电子部件施加交流电压,则由于该电压会在电介质层发生场致变形(electric field-induced strain)。这种场致变形使安装有电子部件的基板振动,并使之发出被称作“振鸣(ringing)”的声音。作为用于降低这种“振鸣”的以往电子部件,例如公知有专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器。图7是专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器500a的剖面构造图。
如图7所示,层叠陶瓷电容器500a具备电容器主体502、内部电极504以及外部电极506、508。电容器主体502通过层叠多个电介质陶瓷层而构成。内部电极504通过与电介质陶瓷层一起层叠来构成电容器,呈长方形状。外部电极506、508被设置成覆盖位于电容器主体502的纵长方向的两端处的端面。此外,外部电极506、508相对于与端面邻接的侧面而被折回。
在层叠陶瓷电容器500a中,为了降低“振鸣”,在外部电极506、508的端缘B1~B4的附近设置有切口A1~A4。由此,在切口A1~A4,内部电极504彼此变得不对置。由此,在切口A1~A4,于电介质陶瓷层发生场致变形的情况得到抑制,且于外部电极506、508发生振动的情况得到抑制。其结果,外部电极506、508的振动传达至基板的情况得到抑制。
然而,在图7所示的层叠陶瓷电容器500a中,却难以充分地抑制“振鸣”。更详细而言,内部电极504不仅在外部电极506、508的端缘B1~B4还在端缘B1~B4的外侧的边C1~C4相对置。因而,如果在边C1~C4附近,于陶瓷电介质层发生场致变形,则在外部电极506、508发生振动。其结果,会发生“振鸣”。
在此,专利文献1中记载了图8所示的层叠陶瓷电容器500b。图8是专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器500b的剖面构造图。另外,在层叠陶瓷电容器500b中,对于与层叠陶瓷电容器500a相同的构成赋予了相同的参考符号。
如图8所示,在层叠陶瓷电容器500b中,内部电极504呈十字型。即,切口A1~A4到达至内部电极504的纵长方向的两端。由此,内部电极504与外部电极506、508之间的距离变大。其结果,即便在被内部电极504夹持的电介质陶瓷层发生电场变形,在外部电极506、508发生振动的情况也得到抑制。即,“振鸣”的发生得到抑制。
然而,图8所示的层叠陶瓷电容器500b的切口A1~A4要比图7所示的层叠陶瓷电容器500a的切口A1~A4大。因而,层叠陶瓷电容器500b的电容值变得小于层叠陶瓷电容器500a的电容值。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2007/020757号
发明内容
发明所要解决的技术问题
因此,本发明的目的在于提供一种能够在抑制电容器的电容值降低的同时降低“振鸣”的电子部件。
用于解决技术问题的手段
本发明的一方式所涉及的电子部件的特征在于,具备:层叠体,其是层叠多个电介质层而构成的层叠体,并具有连结该多个电介质层的外缘而形成的安装面;第1电容器导体以及第2电容器导体,其是通过与所述电介质层一起层叠而相互对置的第1电容器导体以及第2电容器导体,各自在外缘分别具有与所述安装面平行的第1直线状部以及第2直线状部,且分别具有从该第1直线状部以及该第2直线状部的各个直线状部引出至该安装面的第1引出部以及第2引出部;和第1外部电极以及第2外部电极,其是被设置在所述安装面、且未被设置在与该安装面邻接的连结所述多个电介质层的外缘而形成的端面上的第1外部电极以及第2外部电极,各自分别覆盖所述第1引出部以及所述第2引出部在该安装面所露出的部分,在所述第1直线状部,当从所述安装面的法线方向俯视时,在与所述第2外部电极重叠的部分设有向远离该安装面的方向凹陷的第1凹部。
发明效果
根据本发明,能够在抑制电容器的电容值降低的同时降低“振鸣”。
附图说明
图1是电子部件的外观立体图。
图2是电子部件的层叠体的分解立体图。
图3是电子部件的剖面构造图。
图4是第1变形例所涉及的电子部件的剖面构造图。
图5是第2变形例所涉及的电子部件的外观立体图。
图6是比较例所涉及的电子部件110的剖面构造图。
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