[发明专利]预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板

权利要求书

1.一种预浸料，其为通过将下述树脂组合物浸渗或涂布于基材（D）而得到的，

所述树脂组合物为含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物，并且所述萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）为使（c）以下述通式（1）表示的萘酚化合物在酸性催化剂的存在下与下述二甲基萘甲醛树脂缩合而得到的，所述二甲基萘甲醛树脂为使（a）选自由1,5-二甲基萘、1,6-二甲基萘、2,6-二甲基萘、1,7-二甲基萘、1,8-二甲基萘和2,7-二甲基萘组成的组中的至少1种二甲基萘与（b）甲醛在酸性催化剂的存在下缩合而得到的，

式（1）中，R₁和R₂分别独立地表示氢原子或碳数1～3的烷基。

2.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述环氧树脂（B）为联苯芳烷基型环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的预浸料，其中，所述萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）的羟基当量为300～600g/eq.。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的预浸料，其中，所述无机填充材料（C）为二氧化硅。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的预浸料，其中，所述萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）的含量相对于所述（A）成分与所述（B）成分的总和100质量份为40～70质量份。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的预浸料，其中，所述无机填充材料（C）的含量相对于所述（A）成分与所述（B）成分的总和100质量份为5～300质量份。

7.一种覆金属箔层压板，其使用了权利要求1～6中任一项所述的预浸料。

8.一种印刷电路板，其使用了权利要求7所述的覆金属箔层压板。