[发明专利]基于粉末的平衡层有效

专利信息
申请号: 201280016762.X 申请日: 2012-04-11
公开(公告)号: CN103459145A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: N·哈坎松;H·佩尔松;J·雅各布松 申请(专利权)人: 瓦林格创新股份有限公司
主分类号: B32B21/02 分类号: B32B21/02;B27N3/06;B32B21/08;B44C5/04;E04F15/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 秘凤华;吴鹏
地址: 瑞典*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要:
搜索关键词: 基于 粉末 平衡
【说明书】:

技术领域

本公开总的涉及具有装饰性表面层以及平衡层和/或保护层的镶板的领域,优选地板镶板和墙面镶板。本公开涉及制造此类镶板的制造方法。

背景技术

应用领域

发明的实施例特别适用于浮式地板的制造,所述浮式地板由包括芯部和装饰性耐磨固体表面层的地板镶板形成,所述表面层包括已作为粉末施用于芯部上的纤维、粘合剂和耐磨颗粒,如WO2009/065769中所述。应用领域包括具有其它类型的装饰层的产品例如纸基层压镶板(DPL),其中使用了平衡层和/或保护层。因此,下面对已知系统的技术、问题以及本发明的实施例的目的和特征的描述将作为非限制性示例首先针对此应用领域,特别是类似于传统浮式木质纤维基层压地板的地板领域。本发明不排除向下胶粘于下层地板的地板。本发明的实施例还可以用于建筑镶板例如墙面镶板、天花板和家具部件等。

背景

基于木质纤维的直接压制的层压地板(DPL)通常包括由6-12mm的纤维板制成的芯部,由层压板制成的0.2mm厚的上部装饰性表面层,以及由层压板、塑料、纸或类似材料制成的0.1-0.2mm厚的下部平衡层和/或保护层。

层压地板的表面层的特征在于,装饰和耐磨性能通常通过两个单独的层获得,其中一层位于另一层之上。装饰层通常为印刷纸并且磨耗层是包括小的氧化铝颗粒的透明覆盖纸。

印刷装饰纸和覆盖层用三聚氰胺甲醛树脂浸渍,并在热和压力作用下层压到基于木质纤维的芯部上。平衡层用于在制造之后以及当镶板暴露于导致表面层隆起和收缩的湿度条件的变化时保持镶板平坦。

近来已开发了具有固体表面的新型“无纸”木质纤维地板(WFF)类型,所述固体表面包括纤维、粘合剂和耐磨颗粒的基本均质的混合物。

耐磨颗粒优选为氧化铝颗粒,粘合剂优选为热固性树脂,例如氨基树脂,并且纤维优选基于木材。其它合适的耐磨材料例如为硅石或碳化硅。在大部分应用中,均质混合物中包含装饰性颗粒,例如有色颜料。一般而言,所有这些材料优选以干燥形式作为混合粉末施用于HDF芯部上,并在热和压力作用下固化为0.1-1.0mm的固体层。

可以获得相对于已知技术、尤其是相对于常规层压地板的若干优点:

·作为均质混合物的耐磨表面层可以制成更厚,实现了高得多的耐磨性。

·可以利用深压花以及通过单独的装饰材料来获得新颖且非常高级的装饰效果,所述单独的装饰材料可以加入均质表面层中并与压花协调。

·可以通过更厚且具有更高密度的均质表面层实现增强的抗冲击性。

·均质表面层可以包括对隔音和防潮特性具有正面影响的颗粒。

·由于可以使用低成本的和甚至回收的材料且可以省略若干制造步骤,因此制造成本可以降低。

粉末技术非常适合制造比常规层压表面层厚得多的实心装饰表面层。当在固化期间收缩(或隆起)时,此类基于固体粉末的层在镶板上形成高得多的张力,并且平衡是一个问题。因此,难以制造在压制之后也得到良好平衡并且在变化的湿度条件下稳定和平坦的具有厚的高品质表面的镶板。

一些术语的定义

“表面层”指的是赋予镶板装饰性能和耐磨性的所有类型的表面层。“WFF混合物”指的是包括纤维、粘合剂、耐磨颗粒和可选地颜色物质的材料混合物,该混合物优选作为粉末施用于载体上。

“WFF地板”指的是包括固体表面的地板镶板,所述固体表面通过WFF混合物获得,所述WFF混合物优选作为干粉末施用于芯部例如HDF上,并且在热和压力作用下固化。

已知技术及其问题

根据其中WFF混合物以粉末形式施用于芯部上的制造方法来制造具有固体表面的新型“无纸”WFF地板,所述固体表面包括由纤维(优选为木质纤维)、小而硬的耐磨颗粒和粘合剂组成的WFF混合物。木质纤维通常被精制、机械加工,并且与HDF和刨花板中所用的木质纤维为相同类型,即,以木质素含量基本上不变的方式加以处理。所述木质纤维包括天然树脂,例如木质素。耐磨颗粒优选为氧化铝颗粒。表面层优选还包括有色颜料或其它装饰性材料或化学物质。还可使用经加工的纤维,例如漂白的木质纤维。经加工的纤维可以是半透明的,优选在固化的粘合剂中是透明的。

优选的粘合剂为三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂。可以使用任何其它粘合剂,优选合成热固性或热塑性树脂。WFF层通常以干粉末形式散布在基于木材的芯部例如HDF上。

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