[发明专利]覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子零件的包装体的覆盖膜。

背景技术

伴随电子零件的小型化，使用的电子零件也往小型高性能化发展，并且在电子设备的组装工序中将零件自动地安装在印刷基板上。表面安装用电子零件被收纳于连续形成有能够配合电子零件的形状而热成形的袋部的载带。将电子零件收纳后，在载带的顶面重叠作为盖材的覆盖膜，以经加热的密封棒于长度方向将覆盖膜的两端连续地热封，而制成包装体。作为覆盖膜材料，使用以经双轴拉伸的聚酯膜为基材，叠层热塑性树脂的热封层而得的材料等。作为前述载带，主要使用作为热塑性树脂的聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚酯制产品。

近年来，伴随电容器或电阻器、晶体管、LED等电子零件的显著微小化、轻质化、薄型化发展，生产速度提高，于载带热封覆盖膜时，针对大致区分的下列2种性能，比起以往有更严格的要求。第一，对于聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等载带材料，要求能够以即使极短的密封时间仍获得足够剥离强度的方式热粘接，第二是剥离覆盖膜时，剥离强度的变动小，不易发生由于剥离强度的不均匀所引起的零件从载带飞出的情形。

为了赋予对覆盖膜的高速密封性，有文献记载为了提高热封时覆盖膜的热传导性而使用适当厚度的基材层(专利文献1)。另外，有文献记载：通过使剥离层成为适当厚度，减小热封时的必要热量(专利文献2)。但是这些文献所记载的高速密封，热封时间为0.4～0.5秒，在近年来对于电容器或电阻器热封时所要求的超高速热封中，难以通过调整基材或剥离层的厚度来应对。另一方面，有文献记载：通过使覆盖膜的与载带的接合面含有纤维状物质，即使在减少热封时间的情况下仍能使对载带的剥离强度增大(专利文献3)。

但是专利文献3的覆盖膜用于由纸材料形成的载带，对聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚酯制载带的超高速密封性还不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-182418号公报

专利文献2：日本特开平11-278582号公报

专利文献3：日本特开2009-46132号公报

发明内容

本发明的目的是提供以与聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等载带组合使用的覆盖膜，对于这些载带即使热封时间极短，仍能以获得足够剥离强度的方式热粘接，另外，剥离覆盖膜时，剥离强度的变动小，当从载带将覆盖膜剥离时，可抑制零件从载带飞出。

本案发明人等针对前述课题进行了深入研究，结果发现：对于至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)、热封层(D)的覆盖膜，通过以特定维卡（Vicat）软化温度的树脂组合物构成剥离层(C)，以具有特定玻璃化转变温度的丙烯酸类树脂组合物构成热封层(D)，能获得克服了本发明的课题的覆盖膜，从而完成了本发明。

即，本发明的第一方案，提供一种覆盖膜，其是至少依序包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)的覆盖膜；

其中，剥离层(C)，包含以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的乙烯-α-烯烃无规共聚物为20～50质量%，并且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物；

热封层(D)，含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。

在进一步的实施方案中，优选基材层(A)干燥后的厚度为12～20μm、中间层(B)干燥后的厚度为10～40μm、剥离层(C)干燥后的厚度为5～20μm，覆盖膜干燥后的总厚度为45～65μm。

再者，本发明的热封层(D)的某一方案，特征为：含有质均粒径为1.0μm以下的、为氧化锡、氧化锌、锑酸锌中的任一种的导电性微粒，其含量相对于构成热封层(D)的树脂100质量份，为100～700质量份。再者，热封层(D)的另一方案为，含有于侧链具有季铵盐的阳离子类高分子型抗静电剂，其含量相对于构成热封层(D)的树脂100质量份，为40～100质量份。

依照本发明，提供一种覆盖膜，其是与聚苯乙烯、聚碳酸酯及聚酯制的载带组合使用的覆盖膜，由于能以即使极短的密封时间仍获得足够剥离强度的方式热粘接于上述载带，所以能够增加单位时间内可收纳于载带的电子零件数，另外由于剥离覆盖膜时的剥离强度的变动小，所以能够抑制剥离覆盖膜时零件从载带飞出。

附图说明

图1是本发明的覆盖膜的层构成的一个实例的剖面图。

图2是本发明的覆盖膜的层构成的一个实例的剖面图。

具体实施方式