[发明专利]研磨剂及研磨方法无效
| 申请号： | 201280017990.9 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103459089A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 吉田有衣;吉田伊织;竹宫聪 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/20;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨剂 研磨 方法 | ||
1.一种研磨剂，用于对研磨对象物的被研磨面进行研磨，其中，
含有平均一次粒径为5～30nm的第一氧化硅微粒、平均一次粒径为40～125nm的第二氧化硅微粒以及水，且所述第一氧化硅微粒在所述第一氧化硅微粒和第二氧化硅微粒的合计量中所占的比例为0.7质量%以上且低于60质量%。
2.根据权利要求1所述的研磨剂，其中，所述第二氧化硅微粒的平均一次粒径为45～110nm。
3.根据权利要求1或2所述的研磨剂，其中，所述第一氧化硅微粒的平均一次粒径为5～15nm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨剂，其中，所述第一氧化硅微粒在所述第一氧化硅微粒和第二氧化硅微粒的合计量中所占的比例为1～55质量%。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨剂，其中，所述第一氧化硅微粒在所述第一氧化硅微粒和第二氧化硅微粒的合计量中所占的比例为3～50质量%。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的研磨剂，其中，所述第一氧化硅微粒和第二氧化硅微粒的合计量相对于研磨剂总质量的比例为0.01～50质量%。
7.一种研磨方法，其为将研磨剂供给到研磨垫、使研磨对象物的被研磨面与所述研磨垫接触并通过两者之间的相对运动进行研磨的方法，其中，
作为所述研磨剂，使用权利要求1～6中任一项所述的研磨剂。
8.根据权利要求7所述的研磨方法，其中，
所述研磨垫为具有基材层和表面层的研磨垫，
所述表面层设置在所述基材层的主面上，具备与所述研磨对象物的被研磨面接触的表面，具有在该表面开孔且在厚度方向上延伸的多个微孔。
9.根据权利要求8所述的研磨方法，其中，所述研磨垫的表面层的根据JIS K6253测得的肖氏A硬度为1～65。
10.根据权利要求8或9所述的研磨方法，其中，所述表面层所具有的微孔的平均开孔直径为1～65μm。
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