[发明专利]用于家用器具电子模块的冷却装置以及具有冷却装置的组件和家用器具有效
申请号: | 201280018214.0 | 申请日: | 2012-04-03 |
公开(公告)号: | CN103460378A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | H·G·阿尔巴拉克;D·P·米肖;R·塞德尔;J·斯格里派克 | 申请(专利权)人: | BSH博世和西门子家用电器有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 侯鸣慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 家用 器具 电子 模块 冷却 装置 以及 具有 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于家用器具的电子模块的冷却装置,所述冷却装置具有一基体。此外,本发明还涉及一种尤其用于料理衣物的、具有相应的冷却装置的组件或家用器具。
背景技术
在家用器具——例如甩干机或洗衣机中存在电子组件,所述电子组件在运行中必须冷却或其在运行中积聚的热量必须被排出,以便不由于过热而损坏电子组件的功能性。尤其在此可以使驱动电机冷却,所述驱动电机实现家用器具的滚筒的驱动。在传统的构型中规定,使用由铝制成的散热体,以便排出形成的热量。此外还已知,使用通风器,所述通风器应通过产生的空气流使电子组件冷却。
所述构型是安装空间紧张的并且此外还要求例如以通风器形式的附加部件。
发明内容
本发明的任务是,实现一种用于家用器具的电子模块的冷却装置,以及一种家用器具的相应的组件或一种相应的家用器具,借助所述冷却装置或组件或借助所述家用器具可以实现电子模块的更有效的冷却。
所述任务通过具有根据权利要求1所述的特征的制冷器具、根据权利要求11所述的组件和具有根据权利要求12所述的特征的家用器具解决。
根据本发明的、用于家用器具的电子模块的冷却装置包括基体。在所述基体上至少局部地构造导出热的石墨材料。这类构型能够很紧凑地并且以使结构空间最小化的方式实现电子模块的特别有效的冷却和散热。电子模块在本发明的范畴内被理解为完整的组件或各个电子部件,例如集成电路(IC)或晶体管、尤其是双极晶体管(IGBT)。
优选规定,基体由塑料或金属构造。由此特别有可能地实现石墨材料的施加,这尤其在石墨材料的机械稳定的安装方面是有利的。
优选规定,石墨材料被构造在薄膜中,所述薄膜被施加、尤其粘接在基体上。一方面,能够很少耗费并且节省成本地实现这点,另一方面这类薄膜也可被再次拆除并且可替换,从而在此也能够实现可逆改造的系统,所述可逆改造的系统可以说可在任何时候被更新。
优选规定,基体是板,并且在两侧上布置具有石墨材料的薄膜。由此可以实现特别好的热传递和相应的导热。通过借助薄膜几乎全面积地覆盖板状的基体,也可以实现热量在表面上特别有利的分布,从而可以实现特别大的散热。
可以规定,在另一种实施中,石墨材料也可以作为粉末以涂层的形式被施加在基体上。然后,在此也可以位置很特定地单独施加具有相应的层厚度的石墨材料,从而在此也可以完全特定地在电子模块的散热方面考虑对应的要求。在这类构型中,基体也可以由塑料或金属构造。
优选地,在被掺入石墨颗粒的粉末中包含以金属材料的形式的其他颗粒。尤其在此提供铝颗粒。这类由石墨和铝组成的粉末混合物能够实现特别高效的散热,当机体由塑料构造时,这类涂层恰恰确保电子模块的高效率的冷却。通过由塑料制成的基体的构型,也特别降低重量地构造基体。
可以规定,基体是平坦的板。
尤其当板由金属、尤其是铝制成时,可以在板上或者施加由石墨材料制成的单侧或双侧施加的薄膜或者施加具有石墨材料的粉末涂层。
如果所述平坦的板由塑料构造,则同样可以施加具有石墨材料的薄膜。然后,在此提供具有石墨和铝颗粒的粉末涂层。
也可以规定,基体具有特殊成型的或弯曲的结构。基体尤其是回曲形构造的和弯曲的板。所述板也可以被设计为板片并且借助由石墨材料制成的薄膜覆盖或设置有具有石墨材料的涂层。
当基体构成电子模块的壳体壁时,这特别有利。因此,由此可以通过多功能的方式将基体一方面用于冷却电子模块,另一方面用于包围电子模块。例如在此可以提供多次弯曲和成角度的板造型,其中弯曲的板的壁然后是电子模块的壳体壁。
基体也可以构成壳体的壳体壁,所述壳体容纳或包围电子模块。
基体也可以至少部分地由家用器具的组成部分——例如由壳体壁或能够吸收热和/或散热的其他部件构成。
如果基体至少部分地由壳体壁构成,则可以在家用器具中或电子模块上使用现有的、又更大的质量和面积用于导热。
家用器具的壳体壁或部件可以特别有利地、又同时构成用于电子模块的壳体壁。因此,可以节省用于电子模块的壳体的材料。此外,石墨材料可以通过短路径与家用器具的壳体壁或部件连接,由此进一步减小制冷器具的热电阻。此外,通过这种方式,不要求电子模块的壳体中的穿口用于引出石墨材料,例如石墨薄膜。
如果石墨材料被构造为薄膜、在薄膜上构造或嵌入薄膜中,则可以特别简单地建立与基体的灵活导热的连接。
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