[发明专利]涂覆多孔基材的方法

权利要求书

1.一种涂覆多孔基材的方法，所述方法包括以下步骤：

(i)提供基材，其中所述基材的至少一个表面具有多个孔；

(ii)在所述表面上形成第一涂层，足以至少部分地填充所述孔，其中所述第一涂层包含溶剂溶胀聚合物凝胶；

(iii)任选地将所述第一涂层从所述表面移除，足以形成充分暴露的基材表面，所述溶剂溶胀聚合物凝胶在所述孔中；

(iv)在所述暴露的基材表面上形成第二涂层，其中所述第二涂层包含聚合物、硅酸盐、任何形式的碳、金属、金属有机骨架、陶瓷或其组合；并且

(v)干燥在所述孔中的所述溶剂溶胀聚合物凝胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一涂层从所述表面移除的所述任选的步骤被执行，足以形成充分暴露的基材表面，所述溶剂溶胀聚合物凝胶在所述孔中。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其中所述基材为熔块。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述溶剂溶胀聚合物凝胶为水凝胶、有机凝胶、油凝胶或醇凝胶。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中在所述表面上形成第一涂层包括：

施加形成所述第一涂层的涂层；并且

固化所述形成所述第一涂层的涂层，足以形成所述第一涂层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中施加所述形成所述第一涂层的涂层包括浸涂、旋涂、浸渍、喷涂、刷涂、辊涂、挤出、丝印或喷墨印刷中的至少之一。

7.根据权利要求5-6中任一项所述的方法，其中固化所述形成所述第一涂层的涂层包括以下至少之一：自由基聚合、氢化硅烷化固化、缩合固化、辐射固化、过氧化物固化、或暴露于环境温度、亚环境温度、高温、水分、气体、液体、蒸汽、固体或辐射。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的方法，其中所述形成所述第一涂层的涂层包含：

组分(A)，自由基可聚合化合物或有机聚合物；

任选地，组分(B)，有机硼烷自由基引发剂；

组分(C)，溶剂；

任选地，组分(D)，有机氮反应性化合物；以及

任选地，组分(E)，可聚合的共聚单体；并且

其中，当组分(A)包含自由基可聚合化合物时，存在组分(B)。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其中所述第二涂层选择性地可渗透至少一种气体。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其中在所述表面上形成第二涂层包括形成包含金属有机骨架的第二涂层。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其中在所述表面上形成第二涂层包括形成包含陶瓷的第二涂层。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法，其中在所述表面上形成第二涂层包括：

施加形成所述第二涂层的涂层；并且

固化所述形成所述第二涂层的涂层，足以形成所述第二涂层。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述形成所述第二涂层的涂层包含：

组分(A)，自由基可聚合化合物或有机聚合物；

任选地，组分(B)，有机硼烷自由基引发剂；

组分(C)，溶剂；

任选地，组分(D)，有机氮反应性化合物；以及

任选地，组分(E)，可聚合的共聚单体；

其中，当组分(A)包含自由基可聚合化合物时，存在组分(B)。