[发明专利]无铅软钎料合金有效
| 申请号： | 201280018676.2 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103476541A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎 | 申请（专利权）人： | 日本斯倍利亚社股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 杨黎峰;石磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅软钎料合金，其特征在于，Ag为0.5～1.5重量%，Cu为0.3～1.5重量%，Ni为0.01～0.2重量%，Ga为1.0重量%以下，剩余部分由Sn及不可避免的杂质组成。
2.如权利要求1所述的无铅软钎料合金，其中，Ag的添加量为1.0～1.2重量%。
3.如权利要求1或2所述的无铅软钎料合金，其中，Ga的添加量为0.0001～0.1重量%。
4.如权利要求1至3中任一项所述的无铅软钎料合金，其中，Ga的添加量为0.0001～0.03重量%。
5.如权利要求1至4中任一项所述的无铅软钎料合金，其中，Ni的添加量为0.03～0.07重量%。
6.如权利要求1至5中任一项所述的无铅软钎料合金，其中，Cu的添加量为0.5～1.0重量%。
7.一种软钎焊接头，使用权利要求1至6中任一项所述的无铅软钎料进行软钎焊。
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