[发明专利]静电应对部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于各种电子设备的静电应对部件及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化急速发展，随之，构成电子设备的电路的各种电子部件的耐电压逐渐降低。因此，人体和电子设备的导通部接触时产生的静电脉冲等引起的各种电子部件、特别是半导体器件的破坏导致的电子设备的故障事故增加。

另外，作为半导体器件的一种的发光二极管，由于相对于静电脉冲的耐电压性较低，且要求高辉度化，因此，也寻求相对于发热的对策。

相对于这些要求，提出有图6的剖视图所示的静电应对部件。该静电应对部件具有：由氧化铝构成的陶瓷基板1、设于该陶瓷基板1上的变阻层2、进而设于该变阻层2上的玻璃陶瓷层3、进而设于该玻璃陶瓷层3上的外部电极4。设置玻璃陶瓷层3的目的在于在外部电极4上形成镀敷层时或相对于环境保护变阻层2(例如专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-270325号公报

发明内容

本发明提供一种基板的翘曲较小、热传导优异的静电应对部件及其制造方法。本发明的静电应对部件具有第一高热传导基板、第二高热传导基板、变阻层和一对贯通电极。在第一高热传导基板上设有两个第一贯通孔。在第二高热传导基板上设有两个第二贯通孔。以氧化锌为主要成分的变阻层设于第一高热传导基板与第二高热传导基板之间。变阻层在内部具有彼此绝缘的一对内部电极。各贯通电极贯通变阻层，以填埋的方式连接一个第一贯通孔和一个第二贯通孔。各贯通电极分别与内部电极相连接。利用该结构，能防止对变阻层进行烧成时产生翘曲，且能确保较高的热传导性。

附图说明

图1是本发明的实施方式的静电应对部件的剖视图。

图2A是表示本发明的实施方式的静电应对部件的内部电极的形状和贯通电极的配置的示意俯视图。

图2B是表示本发明的实施方式的静电应对部件的内部电极的形状和贯通电极的配置的示意俯视图。

图2C是表示本发明的实施方式的静电应对部件的内部电极的形状和贯通电极的配置的示意俯视图。

图2D是表示本发明的实施方式的静电应对部件的内部电极的形状和贯通电极的配置的示意俯视图。

图3A是说明本发明的实施方式的静电应对部件的制造步骤的图。

图3B是接着图3A的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图3C是接着图3B的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图3D是接着图3C的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图3E是接着图3D的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图3F是接着图3E的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图3G是接着图3F的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图3H是接着图3G的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图4A是说明本发明的实施方式的静电应对部件的另一制造步骤的图。

图4B是接着图4A的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图4C是接着图4B的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图4D是接着图4C的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图4E是接着图4D的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图4F是接着图4E的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图4G是接着图4F的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图4H是接着图4G的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图5A是说明本发明的实施方式的静电应对部件的又一制造方法的图。

图5B是接着图5A的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图5C是接着图5B的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图5D是接着图5C的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图5E是接着图5D的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图5F是接着图5E的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图5G是接着图5F的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图5H是接着图5G的说明静电应对部件的制造步骤的图。

图6是以往的静电应对部件的剖视图。

具体实施方式