[发明专利]具有优异的耐疲劳特性的Cu-Mg-P系铜合金板及其制造方法有效
申请号: | 201280018888.0 | 申请日: | 2012-04-04 |
公开(公告)号: | CN103502486A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 熊谷淳一;阿部良雄;粠田俊绿 | 申请(专利权)人: | 三菱伸铜株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08;C22F1/00;H01B1/02 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 优异 疲劳 特性 cu mg 铜合金 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有优异的耐疲劳特性的Cu-Mg-P系铜合金板,其具有包含0.2~1.2质量%的Mg和0.001~0.2质量%的P且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成,所述铜合金板的特征在于,
将表面的结晶取向为{110}晶面的X射线衍射强度设为I{110}且将纯铜标准粉末的{110}晶面的X射线衍射强度设为I0{110}时,4.0≤I{110}/I0{110}≤6.0;将{100}晶面的X射线衍射强度设为I{100}且将纯铜标准粉末的{100}晶面的X射线衍射强度设为I0{100}时,I{100}/I0{100}≤0.8;将{111}晶面的X射线衍射强度设为I{111}且将纯铜标准粉末的{111}晶面的X射线衍射强度设为I0{111}时,I{111}/I0{111}≤0.8,另外,平均晶体粒径为1.0~10.0μm。
2.根据权利要求1所述的具有优异的耐疲劳特性的Cu-Mg-P系铜合金板,其特征在于,
所述铜合金板还含有0.0002~0.0013质量%的C和0.0002~0.001质量%的氧。
3.根据权利要求1所述的具有优异的耐疲劳特性的Cu-Mg-P系铜合金板,其特征在于,
所述铜合金板还含有0.001~0.03质量%的Zr。
4.根据权利要求2所述的具有优异的耐疲劳特性的Cu-Mg-P系铜合金板,其特征在于,
所述铜合金板还含有0.001~0.03质量%的Zr。
5.一种Cu-Mg-P系铜合金板的制造方法,其为制造权利要求1至4中任一项所述的具有优异的耐疲劳特性的Cu-Mg-P系铜合金板的方法,其特征在于,
通过以热轧、冷轧、连续退火、精冷轧及张力矫直的顺序进行的工序来制造所述铜合金板时,以轧制开始温度:700℃~800℃、总热轧率:80%以上、及每1道次的平均轧制率:15%~30%来实施所述热轧;以轧制率:50%以上来实施所述冷轧;以温度:300℃~550℃、时间:0.1分钟~10分钟来实施所述连续退火;以线张力:10N/mm2~140N/mm2来实施张力矫直。
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