[发明专利]微机电声音探测装置以及用于制造该装置的方法

权利要求书

1.微机电声音探测装置(1)，包括：

衬底(7)，

壳体(4)，

至少一个用于声音穿过的开口(2,2a)和

用于拾取声音的微机电元件(5)，其中壳体借助模制被构造用于作为空腔提供前容积(8a)和后容积(8b)用于通过微机电元件(5)探测声音，其中用于探测声音的微机电元件(5)被布置在基座(A)上，所述基座(A)相对壳体(4)内的隆起部(11)下沉。

2.根据权利要求1所述的声音探测装置，其中至少一个开口(2,2a)布置在壳体(4)的盖板(3)中和/或衬底(7)中。

3.根据权利要求1或2所述的声音探测装置，其中专用集成电路(6)布置在衬底(7)上并且至少部分地布置在微机电元件(5)下方。

4.根据权利要求3所述的声音探测装置，其中专用集成电路(6)完全由模制材料包围。

5.根据权利要求1或2所述的声音探测装置，其中用于探测声音的微机电元件(5)布置在壳体(4)内的隆起部(11)上。

6.根据权利要求1或2所述的声音探测装置，其中衬底具有线形的区域(8c)，其中该区域(8c)由模制材料以暴露的方式构造。

7.根据权利要求6所述的声音探测装置，其中所述区域是U形的。

8.用于制造微机械声音探测装置(1)的方法，包括步骤：

a)制造衬底(7)，

b)借助衬底(7)的过模制安置衬底(7)和

c)布置用于探测声音的微机电元件(5)，

其中进行安置，使得作为空腔提供前容积(8a)和后容积(8b)用于微机电元件(5)的声音探测，其中用于探测声音的微机电元件(5)被布置在基座(A)上，所述基座(A)相对壳体(4)内的隆起部(11)下沉。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述方法用于制造根据权利要求1-7中任一项的微机械声音探测装置(1)。

10.根据权利要求8或9所述的方法，在步骤a)与步骤b)之间包括另一步骤：布置专用集成电路(6)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中将用于探测声音的微机电元件(5)和专用集成电路(6)布置在衬底(7)上方的不同的层面上。

12.根据权利要求1-7中任一项所述的声音探测装置(1)用于探测压力的应用。

13.根据权利要求1-7中任一项所述的声音探测装置(1)在移动应用中的应用。