[发明专利]连接器以及连接器的制造方法无效
申请号: | 201280019091.2 | 申请日: | 2012-04-05 |
公开(公告)号: | CN103477501A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 木村毅 | 申请(专利权)人: | 泰科电子日本合同会社 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R13/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;谭祐祥 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及负责具有高气密性的装置中的电连接的连接器以及该连接器的制造方法。
背景技术
作为此种连接器,例如在专利文献1中,示出负责隔壁内部减压的真空空腔的隔壁内与隔壁外之间的电连接的连接器。该连接器具备相对于真空空腔而言的内外两面具有通过通路(via)而相互连接的导电焊盘的基板、和连接于这些导电焊盘的弹簧接触件。连接器的基板安装于堵塞隔壁的孔的位置。在基板,以连接于弹簧接触件的姿势安装基板型连接器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-349073号公报。
发明内容
发明要解决的问题
然而,在专利文献1所示的弹簧连接器中,连接于接触件的基板型连接器以与基板的内外两面正交的姿势安装,另外,弹簧接触件也沿与基板的内外两面正交的方向延伸,因而连接的构造不能够低高度化。
本发明的目的在于解决上述问题点,提供具有高气密性且能够低高度化的连接器以及该连接器的制造方法。
解决问题的方法
达成上述目的的本发明的连接器的特征在于,具备:
绝缘基板,其具有表面以及背面,上述绝缘基板具有贯通部和导电焊盘,上述贯通部将从该表面贯通到背面的贯通孔气密地堵塞而构成,上述导电焊盘在该表面以及背面中的每个扩展,双方连接于上述贯通部;以及
接触件部件,其连接于在上述表面以及背面中的每个扩展的导电焊盘中的至少一方的导电焊盘,与配对零件电连接,
上述接触件部件具有:
固定部,其固定于上述至少一方的导电焊盘;以及
接触部,其从上述固定部延伸,被该配对零件推压并以接近该绝缘基板的方式被弹簧施力。
在本发明的连接器中,通过将绝缘基板的贯通孔气密地堵塞的导电性的贯通部,在表面与背面之间保持高气密性。因而,也能够对应在表面与背面之间存在气压差的环境。
另外,接触件部件的固定部固定于导电焊盘,接触部从固定部延伸并接受配对零件的接触。以柔性电缆、电路基板为代表的配对零件相对于接触部以朝布线面的姿势接触,因而连接构造能够低高度化。而且,在配对零件的振动等导致的冲击力与绝缘基板表面平行地产生的情况下,配对零件相对于接触部偏移运动,从而阻止冲击力向绝缘基板、贯通孔内的贯通部传递。又此外,在冲击力与绝缘基板表面垂直地产生的情况下,也通过接触部弹性变形而阻止冲击力的传递。从而,避免在贯通部产生间隙,维持高气密性。
在此,在上述本发明的连接器中,优选地,上述接触部具有向从上述绝缘基板离开的方向凸起的形状。
在配对零件的振动等导致的冲击力与绝缘基板表面平行地产生的情况下,配对零件相对于凸起的接触部平稳地偏移运动,从而更可靠地阻止冲击力向贯通部传递。
在此,在上述本发明的连接器中,优选地,上述贯通部具有:
金属镀膜,其覆盖上述贯通孔的内壁面;以及
焊锡,其以将上述贯通孔气密地堵塞的方式涂布或填充且与上述金属镀膜接触。
由于金属镀膜覆盖贯通孔的内壁面,以焊锡接触该金属镀膜的状态堵塞贯通孔,故材料彼此的结合变强,气密性更高。
达成上述目的的本发明的连接器的制作方法具备下列工序:
在具有表面以及背面的绝缘基板设置从该表面贯通到该背面的贯通孔的工序;
设置覆盖所述贯通孔的内壁面,从该内壁面进一步沿所述表面以及所述背面的双方延伸的导电迹线(導電トレース)的工序;
通过对所述贯通孔填充封闭材料而将该贯通孔气密地堵塞的工序;以及
将具有固定部和从该固定部延伸、被配对零件推压并以接近该绝缘基板的方式被弹簧施力的接触部的接触件部件的所述固定部固定于在所述导电迹线之中在所述表面以及所述背面中的至少一方延伸的部分的工序。
根据本发明的制造方法,制造在表面与背面之间保持高气密性的连接器。
发明的效果
如以上所说明的,根据本发明,能够实现具有高气密性且能够低高度化的连接器。
附图说明
图1是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的立体图。
图2是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的俯视图。
图3是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的正视图。
图4是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的侧视图。
图5是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的仰视图。
图6是图1至图5所示的连接器的侧截面图。
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