[发明专利]电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及包括分波器的电路模块，该分波器具有通频带不相同的发送滤波器和接收滤波器。

背景技术

近年来，支持利用GSM（全球移动通信系统）标准、或CDMA（码分多址）标准等多个通信标准来进行通信的便携式电话、便携式信息终端等通信便携式终端正快速得到普及，在这些通信便携式终端中，利用共用天线来发送和接收不同频带的信号。因而，在高性能化及小型化方面、对包括分波器（双工器）的天线开关等前端模块（电路模块）提出了更高要求，其中，分波器对频率不同的发送信号和接收信号进行分波。

例如，如图7所示，在各滤波部503、505的特性不变差的前提下、将信号通频带不同的第1和第2滤波部503、505靠近配置，由此，分波器500实现小型化和高性能化，将该分波器500装载到电路模块所具备的安装用基板上，从而实现电路模块的小型化和高性能化。图7所示的现有的分波器500在印刷基板、LTCC基板、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板等由树脂、陶瓷、聚合物材料形成的基底基板501的安装面上，具有包含SAW（表面声波）滤波元件502在内的第1滤波部503和包含SAW滤波元件504在内的第2滤波部505，在第1和第2滤波部503、505上分别设有作为对SAW滤波元件502、504的电特性进行补全的周边电路元件的贴片电感器506和贴片电容器507等无源元件。

此外，为了抑制电感元件彼此间的电磁干扰、防止各滤波部503、505之间的信号干扰，将配置在第1滤波部503和第2滤波部505的边界部508上的相邻的贴片电感器506按照磁通方向相互大致正交的方式配置在基底基板501上。通过这种结构，即便各滤波部503、505靠近配置，也能防止在第1和第2滤波部503、505之间发生信号干扰，并降低各滤波部503、505的特性变化。

将这种实现了小型化和高性能化的现有的分波器500装载于安装用基板上，将分波器500的第1和第2滤波部503、505分别用作发送滤波器和接收滤波器，从而形成天线开关等电路模块。

此外，分波器500包括：用于从安装用基板侧将发送信号输入到发送滤波器的发送端子；用于从接收滤波器将接收信号输出到安装用基板侧的接收端子；连接至发送滤波器的输出侧和接收滤波器的输入侧的天线端子（共用端子）；以及接地端子，安装用基板上设有分别与分波器500的发送端子及接收端子相连接的发送电极和接收电极。而且，从安装用基板的发送电极经由发送端子向分波器500所具备的发送滤波器输出发送信号，对输入到发送滤波器的发送信号实施规定的滤波处理，并将其从分波器500的天线端子输出。此外，从天线端子向分波器500所具备的接收滤波器输入接收信号，对输入到接收滤波器的接收信号实施规定的滤波处理，并将其从分波器500的接收端子经由接收电极输出到安装用基板侧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-279604号公报（段落0022～0025、图1等）

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，为了将发送信号输入到发送滤波器，从安装用基板的发送电极向分波器500的发送端子输出发送信号，该发送信号可能会泄漏到安装用基板上所设置的用于输入接收信号的接收电极侧，从而与从天线端子输入并经由接收滤波器再从接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰。因而，一般而言，为了防止从安装用基板的发送电极输出到分波器500的发送端子的发送信号与从天线端子输入且经由接收滤波器再从分波器500的接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰，在安装用基板上、发送电极和接收电极之间设置与分波器500的接地端子相连接的接地电极。

但是，近年来，通信便携式终端的小型化得到快速发展，小型化方面对装载于通信便携式终端的电路模块和装载于电路模块的分波器500提出了更高要求。然而，若对分波器500进一步实施小型化，则设置在分波器500上的用于对发送滤波器进行输入的发送端子、和用于从接收滤波器进行输出的接收端子之间的间隔变得非常狭窄，因此，即便在装载有分波器500的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间设置与分波器500的接地端子相连接的接地电极，从安装用基板的发送电极输出到分波器500的发送信号也会泄漏到接地电极，泄漏到接地电极的发送信号经由接地电极的边缘部绕至接收电极侧，从而有可能与经由接收滤波器从分波器500的接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰，使得分波器500的小型化受到阻碍。