[发明专利]公差环及公差环的制造方法有效
申请号: | 201280019776.7 | 申请日: | 2012-04-20 |
公开(公告)号: | CN103492734A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 田岛典拓;平间道信;舌间淳 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | F16C27/02 | 分类号: | F16C27/02;F16C17/02;F16C33/08;F16C33/14;G11B21/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 公差 制造 方法 | ||
1.一种公差环,该公差环呈沿着规定方向大致环绕一周的环状,且设有多个凸部,其特征在于,
环绕方向上的端部的曲率半径比所述环绕方向上的除所述端部以外的部分的曲率半径小。
2.根据权利要求1所述的公差环,其特征在于,
曲率半径随着从除所述端部以外的部分朝向所述端部的方向而连续性地变小。
3.根据权利要求1或2所述的公差环,其特征在于,
所述多个凸部沿着所述环绕方向配置,
沿着所述环绕方向配置的所述凸部中的、配置成一列的所述凸部的个数为偶数。
4.根据权利要求3所述的公差环,其特征在于,
配置成所述一列的所述凸部的个数为3的倍数。
5.一种公差环的制造方法,该公差环的制造方法是配置于插入对象的构件之间且对该构件之间进行固定的公差环的制造方法,其特征在于,
所述公差环的制造方法包括:
外形塑造步骤,在该外形塑造步骤中,通过将依次传送的带状的母材塑造成由支承座连结的该公差环的外形来成形基材;
成形步骤,在该成形步骤中,对于由所述外形塑造步骤成形出的基材成形凸部;
弯曲步骤,在该弯曲步骤中,以成形有所述凸部的所述基材的环绕方向上的端部的曲率半径比除所述端部以外的部分的曲率半径小的方式使所述基材阶段性地弯曲;
修整步骤,在该修整步骤中,将由所述弯曲步骤进行了弯曲的所述基材从所述支承座切落并对该公差环进行修整。
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