[发明专利]环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、及印刷电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及得到的固化物的热历程后耐热性变化少、低热膨胀性优异、可适用于印刷电路基板、半导体密封材料、涂料、浇铸成型用途等的环氧树脂、兼具这些性能的固化性树脂组合物的固化物、及印刷电路基板。

背景技术

环氧树脂除了用于粘接剂、成形材料、涂料、光致抗蚀材料、显色材料等之外，从得到的固化物的优异的耐热性、耐湿性等优异的方面出发，广泛用于半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气·电子领域。

在这些各种用途当中，在印刷电路基板的领域中，伴随电子装置的小型化·高性能化的趋势，利用半导体装置的布线间距变窄的高密度化的倾向明显，作为应对其的半导体安装方法，广泛使用利用焊锡球将半导体装置与基板接合的倒装芯片连接方式。该倒装芯片连接方式是基于在电路板与半导体之间配置焊锡球并对整体进行加热将其熔融接合的所谓回流方式的半导体安装方式，因此，焊锡回流时，电路板自身暴露于高热环境，由于电路板的热收缩，连接电路板与半导体的焊锡球产生大的应力，有时发生布线的连接不良。因此，用于印刷电路板的绝缘材料需要低热膨胀率的材料。

此外，近年来，由于对于环境问题的法律和法规等，不使用铅的高熔点焊锡成为主流，回流温度变高。与之相伴地，由回流时的绝缘材料的耐热性变化导致的印刷电路基板的翘曲所引起的连接不良也变得严重。即，需要回流时的物性变化少的材料。

为了应对这种要求，例如，提出了以将萘酚、甲醛和表氯醇反应得到的萘酚酚醛清漆型环氧树脂为主剂的热固性树脂组合物解决低热膨胀性等的技术问题的方案(参照下述专利文献1)。

然而，上述萘酚酚醛清漆型环氧树脂与通常的苯酚酚醛清漆型环氧树脂相比，尽管由于骨架的刚性而确认到得到的固化物的热膨胀率的改良效果，但是，无法充分满足近年来所要求的水平，另外，其固化物由于热历程而耐热性大幅变化，因此，在印刷电路基板用途中，回流后的耐热性变化大，容易引起前述印刷电路基板的连接不良。

另外，作为其它萘酚酚醛清漆型环氧树脂，例如，已知将α-萘酚、β-萘酚和醛缩聚而得到的环氧树脂(参照下述专利文献2)。然而，上述环氧树脂由于由β-萘酚的二聚体形成的环氧树脂大量存在，因此，结晶性高，溶剂溶解性差，固化反应时无法充分固化，因此，其固化物还是会由于热历程而耐热性大幅变化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭62-20206号公报

专利文献2：日本特开平5-287052号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明希望解决的问题在于，提供其固化物的热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性、而且实现良好的溶剂溶解性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷电路基板、赋予这些性能的环氧树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，作为萘酚酚醛清漆树脂的聚缩水甘油醚的以规定比率包含特定结构的三聚体和二聚体的环氧树脂的固化物表现出优异的低热膨胀性，而且环氧树脂自身的反应性提高，热历程后的耐热性变化减少，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种环氧树脂，其特征在于，其是将α-萘酚化合物、β-萘酚化合物和甲醛的缩聚物进行聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂，该环氧树脂中含有下述结构式(1)所示的三聚体(x1)和下述结构式(2)所示的二聚体(x2)，

[化学式1]

(式中，R¹和R²分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，G表示缩水甘油基。)

[化学式2]

(式中，R¹和R²分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，G表示缩水甘油基。)

并且，前述三聚体(x1)的含有率为以GPC测定中的面积比率计15～35%的比率，前述二聚体(x2)的含有率为以GPC测定中的面积比率计1～25%的比率。

本发明还涉及一种固化性树脂组合物，其特征在于，以前述环氧树脂、和固化剂为必需成分。

本发明还涉及一种固化物，其特征在于，其是使前述固化性树脂组合物进行固化反应而成的。