[发明专利]LED封装制造系统和用在LED封装制造系统中的树脂涂镀方法

权利要求书

1.一种LED封装制造系统，该系统通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在基板上的LED元件制造LED封装，所述系统包括：

部件安装装置，该部件安装装置将多个LED元件安装在基板上；

元件特征信息提供装置，该元件特征信息提供装置提供通过预先个别地测量包括多个LED元件的发光波长的发光特性而得到的信息作为元件特征信息；

树脂信息提供装置，该树脂信息提供装置提供树脂的合适的树脂涂镀量和元件特征信息之间的对应信息，作为树脂涂镀信息,该信息用于获得具有规定发光特性的LED封装；

地图数据制作装置，该地图数据制作装置在每个基板基础上制作地图数据，所述地图数据包括关于通过部件安装装置安装在基板上的LED元件位置的安装位置信息和关于LED元件的元件特征信息之间的对应；以及

树脂涂镀装置，该树脂涂镀装置基于地图数据和树脂涂镀信息、用具有合适的树脂涂镀量的树脂涂镀安装在基板上的每个LED元件，从而呈现预定的发光特性；

其中树脂涂镀装置包括：

树脂涂镀单元，该树脂涂镀单元释放可变的树脂涂镀量并且在任何涂镀位置任意地涂镀树脂；

涂镀控制单元，该涂镀控制单元控制树脂涂镀单元从而执行测量用涂镀程序和生产用涂镀程序，在所述测量用涂镀程序中树脂被测试涂镀在用于发光特性测量操作的光通过构件上，在所述生产用涂镀程序中树脂被涂镀在安装于实际生产用的板上的LED元件上；

光通过构件运输单元，该光通过构件运输单元上承载有在测量用涂镀程序中用树脂测试涂镀的光通过构件；

光源单元，该光源单元被置于光通过构件运输单元上方并且发出用于激励荧光物质的激励光；

发光特性测量单元，该发光特性测量单元通过从上方向涂镀在光通过构件上的树脂照射从光源单元发出的激励光并且接收树脂从光通过构件下发出的光来测量光的发光特性；

涂镀量取得单元，该涂镀量取得单元得到发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差、并且基于该偏差校正出合适的树脂涂镀量从而取得要涂镀在LED元件上的实际生产用的树脂的合适树脂涂镀量；以及

生产执行处理单元，该生产执行处理单元以最新取得的合适的树脂涂镀量命令涂镀控制单元并且执行以合适树脂涂镀量的树脂涂镀LED元件的生产涂镀进程。

2.根据权利要求1所述的LED封装制造系统，其中用于发出白光的LED封装被用作光源。

3.根据权利要求1或2所述的LED封装制造系统，其中发光特性测量单元这样构成，也就是将积分球置于光通过构件下，并且树脂发出的光通过积分球的开口而被接收。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED封装制造系统，其中部件安装装置和树脂涂镀装置均与LAN系统连接，元件特征信息提供装置和树脂信息提供装置将从外部存储器装置读取的元件特征信息通过LAN系统分别传到部件安装装置和树脂涂镀装置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED封装制造系统，其中地图数据制作装置设在部件安装装置中，以及地图数据从部件安装装置被传到树脂涂镀装置。