[发明专利]用于探测RFID移除的方法、系统和装置有效

专利信息
申请号: 201280019938.7 申请日: 2012-02-27
公开(公告)号: CN103493111B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: I·J·福斯特 申请(专利权)人: 艾利丹尼森公司
主分类号: G08B13/24 分类号: G08B13/24;E05B73/00;G06K19/073;G08B29/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 代理人: 赵蓉民,张全信
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 探测 rfid 方法 系统 装置
【说明书】:

相关申请的交叉参考

本申请要求2011年2月25日提交的美国专利申请No.13/034,899的权益,其通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本发明的领域是形成射频识别(RFID)标签和防止这种标签的RFID破坏(tampering)。

背景技术

利用射频识别(RFID)签条跟踪、识别和定位货物近年来已大幅增长。RFID签条允许制造商、经销商和零售商等调节商品和库存,迅速地确定生产、制造、分配或零售需要,和有效地进货和出货利用RFID签条的物品。RFID签条本身可提供任何期望的产品数据,并且可以多种方式中的任何一种扫描或读取。

RFID签条的另一个特征是它们与零售商品一起的应用作为盗窃制止物和预防设备。可以以如下方式将RFID签条与零售产品连接,即可劝止普通消费者移除RFID签条,例如,通过人类可觉察的警告或通过显示——如果通过未经授权的人员利用不适当的工具移除RFID签条,将损害产品。另外,期望阻止盗窃或维持存货控制的零售商或任何其他实体可具有RFID扫描仪或阅读器,其定位在可引起警报或提供在没有授权的情况下已经移除或迁移了商品的其他标记的位置如出口处。

然而,仍然发生连接至RFID签条的产品的盗窃。例如,如果产品与RFID签条连接,盗贼可尝试切开、撕破或以其他方式破坏RFID签条,以便从产品上将所述签条移除。通常,可在其中不允许或不可能监视的更衣室或其他场所发生这样的行为。然而,由于破坏RFID装置,本领域已知的各种方法常常是失败的或是不可操作的。

发明内容

下面描述的本发明的实施方式不倾向于是穷尽的或将本发明限于以下具体实施方式中公开的精确形式。而是,选择和描述实施方式,以便本领域的技术人员可识别和理解本发明的原理和实践。

根据一个示例性实施方式,公开了用于形成RFID标签和阻止RFID破坏的装置、系统和方法。一个示例性实施方式可包含具有RFID芯片、至少一个耦合至RFID芯片的天线和耦合至RFID芯片的导电材料的RFID标签,当读取时,所述导电材料影响从RFID标签发出的响应信号。

另一个示例性实施方式可描述阻止破坏具有RFID签条的产品的方法。该方法可包含下列步骤:形成具有RFID芯片、至少一个耦合至RFID芯片的天线和耦合至RFID芯片的导电材料的RFID标签;当RFID芯片和导电材料之间的耦合完整时,从RFID芯片发送第一信号;和当RFID芯片和至少一部分导电材料之间的耦合不完整时,从RFID芯片发送第二信号。

另一个示例性实施方式可描述形成防止破坏的RFID签条的方法。该方法可包含下列步骤:在基质上配置RFID芯片;在基质上配置至少第一天线元件;将至少第一天线元件耦合至RFID芯片;在基质上配置导电环;和以从RFID签条的外部区域至RFID芯片不存在直线通道的方式,将导电环的第一部分连接至RFID芯片上的第一终端和将导电环的第二部分连接至RFID芯片上的第二终端。

对本领域的技术人员来说由以下具体实施方式本发明的其他特征和优势将是显而易见的。然而,应该理解,通过说明和非限制性的方式,给出各种实施方式和具体的实例的详细描述,同时指示本发明的优选的和其他的实施方式。在不脱离本发明的精神的情况下,可做出本发明的范畴内的很多改变和修饰,并且本发明包含所有这样的修饰。

附图说明

将从示例性实施方式的以下详述显然可见本发明的实施方式的优势。应该结合附图考虑以下详述,其中:

图1是具有导电环的RFID标签的示例图;

图2是具有交叉梳形指状物(inter-digital fingers)的RFID标签的示例图;

图3是图2中显示的RFID标签的示例性侧视图;

图4是利用销和夹紧装置(clutch)的RFID标签的示例图;

图5是具有导电环和RF模块(block)的RFID标签的示例图;

图6是具有导电环和电容区的RFID标签的示例图;

图7是具有导电环和感应区的RFID标签的示例图;

图8a是具有导电环、电容区和感应区的RFID标签的示例图;

图8b是具有导电环、电容区和感应区的RFID标签的示例图;

图8c是具有导电环、电容区和感应区的RFID标签的另一个示例图;

图9a是导电材料的变薄区域的示例图;

图9b是图9a中显示的导电材料的侧视图;

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