[发明专利]设定方法、元件安装方法及元件安装系统有效
申请号: | 201280019990.2 | 申请日: | 2012-03-08 |
公开(公告)号: | CN103493614A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 坂本大 | 申请(专利权)人: | 雅马哈发动机株式会社 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本静冈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设定 方法 元件 安装 系统 | ||
技术领域
本发明涉及沿着基板的搬送路径排列设置有多台安装机的元件安装系统,特别是涉及将元件供应装置恰当地设置于各安装机的技术。
背景技术
作为元件安装系统,已知有多台安装机沿着基板的搬送路径排列设置的系统。在此类元件安装系统中,各安装机对沿搬送路径搬送而来的基板依次安装IC(Integrated Circuit)等电子元件。在此类元件安装系统中,当多台安装机中的一台发生元件断供或机器故障等(以下,将上述情况简单地统称为“故障”)而使该安装机的循环时间(cycle time)变长时,这会成为瓶颈而导致系统整体的处理能力(throughput)下降。
为了解决这样的问题,有例如专利文献1中所记载的元件安装系统的方案。该元件安装系统在特定安装机的循环时间相对于其他安装机较长时,调查该特定安装机所安装的元件、或能够替代该元件的替代元件(即与该元件同种类的元件)可否用其他安装机安装(即调查该元件是否在其他安装机也被使用),在可安装的情况下,由其他安装机代为安装该特定安装机安装的元件。
然而,在此类元件安装系统中,当所述特定安装机所安装的元件(或替代元件)无法用其他安装机安装时,即该元件(或替代元件)在其他安装机中不被使用时,便无法进行替代安装,产生无助于改善系统的处理能力的情况。例如,近年来,为使各安装机的安装时间平准化来提高处理效率,运用专利文献2、专利文献3所记载的演算手法以寻求生产线平衡(line balance)的最优化,但此时,容易产生仅能用多台安装机中的一安装机来安装的元件(本申请中将此类仅能用一安装机安装到基板上的元件称为“单独安装元件”),不能进行引用文献1那样的替代安装的情况相对增多。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利公开公报特开2001-267799号(图7)
专利文献2:日本专利公开公报特开平10-209681号
专利文献3:日本专利公开公报特开平8-137828号
发明内容
本发明鉴于上述问题而作,其目的在于提供一种有助于改善包含沿基板搬送路径排列的多台安装机的元件安装系统的处理能力的技术。
为达成该目的,本发明的设定方法是决定元件供应装置的方法,所述元件供应装置安装于包含多台安装机的元件安装系统中的各所述安装机,所述多台安装机沿基板搬送方向排列,所述设定方法包括以下工序:第一工序,根据预先决定各安装机中所安装的元件的基板数据,决定安装于各安装机的元件供应装置;第二工序,判断所述基板数据所含的元件中是否存在仅由所述多台安装机中的一安装机进行安装的单独安装元件;第三工序,在所述第二工序中判断为存在所述单独安装元件时,以对所述一安装机以外的安装机中至少一者安装供应所述单独安装元件或供应能够替代所述单独安装元件的替代元件的元件供应装置的方式决定元件供应装置。
根据该设定方法,所述一安装机以外的至少一安装机中总是安装有收纳了单独安装元件或收纳了能够替代该单独安装元件的替代元件的元件供应装置。因此,即便所述一安装机中发生单独安装元件的断供或机器故障等,也总能够用其他安装机进行该单独安装元件的替代安装,从而可防止系统整体的处理能力下降。
附图说明
图1是表示应用本发明所涉及的设定方法的一实施方式的元件安装系统的概略结构的图。
图2是表示图1的元件安装系统所装备的安装机的概略结构的俯视图。
图3是表示图1所示的元件安装系统的部分动作的流程图。
图4是表示图3中的设定处理的流程图。
图5是表示标准基板数据及替代基板数据的一个例子的图。
图6是表示本发明所涉及的设定方法的一实施方式的示意图。
图7是表示本发明所涉及的设定方法的一实施方式的示意图。
图8是表示本发明所涉及的设定方法的其他实施方式的示意图。
具体实施方式
图1是表示应用本发明所涉及的设定方法的一实施方式的元件安装系统的概略结构的图。如该图所示,该元件安装系统1中,沿着搬送基板的搬送路径2,从基板搬送方向X的上游侧(该图的右手侧)至下游侧(该图的左手侧),排列设置有基板搬入机3、印刷机4、多台安装机5、检查机6、回焊炉7及基板搬出机8等。其中,基板搬入机3具有收容多块未处理基板的基板收容部,从该基板收容部将基板依次搬入印刷机4中。然后,印刷机4将膏状焊料印刷涂覆在被搬入的基板的被处理区域。
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