[发明专利]布线构造以及显示装置

权利要求书

1.一种布线构造，在基板之上从基板侧起依次具备薄膜晶体管的半导体层、用于电极的Cu合金膜和保护膜，

所述半导体层由氧化物半导体构成，

所述Cu合金膜具有从基板侧起依次包括第一层（X）和第二层（Z）的层叠构造，

所述第一层（X）由纯Cu或者以Cu作为主成分的电阻率低于所述第二层（Z）的Cu合金构成，

所述第二层（Z）由Cu－Z合金构成，该Cu－Z合金包含合计为2～20原子％的从由Zn、Ni、Ti、Al、Mg、Ca、W、Nb、稀土类元素、Ge以及Mn构成的组群之中选择的至少一种元素Z，

所述第二层（Z）的至少一部分与所述保护膜直接连接。

2.根据权利要求1所述的布线构造，其中，

所述第二层（Z）的膜厚为5nm以上且100nm以下，且为相对于Cu合金膜整个膜厚的60％以下。

3.根据权利要求1所述的布线构造，其中，

所述保护膜包含氧化硅以及氮氧化硅之中的至少一者。

4.根据权利要求2所述的布线构造，其中，

所述保护膜包含氧化硅以及氮氧化硅之中至少一者。

5.一种显示装置，具备权利要求1所述的布线构造。