[发明专利]导电性构件、其制造方法、触摸屏及太阳电池有效
申请号: | 201280020112.2 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN103503081B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 田中智史;中平真一;松并由木;浅井智仁 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;G06F3/041;H01B1/00;H01B1/16;H01B13/00;H01L31/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 构件 制造 方法 触摸屏 太阳电池 | ||
技术领域
本发明涉及一种导电性构件、其制造方法、触摸屏及太阳电池。
背景技术
近年来,提出有一种具有包含如金属纳米线那样的导电性纤维的导电性层的导电性构件(例如,参照日本专利特表2009-505358号公报)。该导电性构件是于基材上具备包含多根金属纳米线的导电性层的导电性构件。该导电性构件若于例如导电性层中含有作为基质的光硬化性组合物,则可藉由图案曝光及随后的显影,而容易地加工成具有包含所期望的导电性区域与非导电性区域的导电性层的导电性构件。该经加工的导电性构件可供于例如作为触摸屏的用途、或作为太阳电池的电极的用途。
关于上述导电性构件的导电性层,亦记载有为了提升物理性质及机械性质,而设为使导电性构件分散或埋入至基质材料中而成者。而且,作为此种基质材料,例示有如溶胶凝胶基质般的无机材料(例如,参照日本专利特表2009-505358号公报的段落0045~段落0046及段落0051)。
已提出有如下的导电性构件,其于基材上设置有含有透明树脂、与如金属纳米线那样的纤维状的导电性物质的导电性层作为兼具高透明性与高导电性的导电性层。作为上述透明树脂,例示有藉由溶胶凝胶法来使烷氧基硅烷、烷氧基钛等化合物进行热聚合而成的树脂(例如,参照日本专利特开2010-121040号公报及日本专利特开2011-29098号公报)。
发明内容
发明要解决的技术课题
若重复进行利用例如铅笔、触摸屏操作具之类的前端尖的用具来摩擦导电性层表面等触摸屏的操作,则上述导电性构件的导电性层的表面会受损或磨损,因此导电性层的膜强度及耐磨损性依然存在改善的余地。
上述导电性构件若长时间暴露于高温的环境、或者高温且高湿度的环境下,则存在导电性及透明性中的至少一个下降的情况。
上述导电性构件于被提供于具有可挠性的触摸屏的情况下,长时间地反复受到弯折操作,有时导电性层会产生裂纹等而导致导电性下降,因此耐弯曲性存在改善的余地。
于具备包含金属纳米线的导电性层的导电性构件中,期望一种具有高导电性与高透明性,并且膜强度高、耐磨损性优异、耐热性及耐湿热性优异、且耐弯曲性优异的导电性构件。
因此,本发明欲解决的课题在于提供一种导电性构件及其制造方法、以及使用该导电性构件的触摸屏及太阳电池,该导电性构件具有高导电性与高透明性,并且耐磨损性、耐热性、及耐湿热性优异,且耐弯曲性优异。
解决课题的技术手段
解决上述课题的本发明如下所述。
<1>一种导电性构件,其包括基材、以及设置于上述基材上的导电性层,
上述导电性层包含金属纳米线与溶胶凝胶硬化物,上述金属纳米线含有金属元素(a)且平均短轴长度为150nm以下,上述溶胶凝胶硬化物是将选自由Si、Ti、Zr及Al所组成的组群中的元素(b)的烷氧化合物水解及聚缩合而获得,且
上述导电性层中所含有的上述元素(b)的物质量相对于上述导电性层中所含有的上述金属元素(a)的物质量的比处于0.10/1~22/1的范围内。
<2>一种导电性构件,其包括基材、以及设置于上述基材上的导电性层,
上述导电性层包含金属纳米线与溶胶凝胶硬化物,上述金属纳米线含有金属元素(a)且平均短轴长度为150nm以下,上述溶胶凝胶硬化物包含三维交联结构,该三维交联结构含有选自由以下述通式(1)所表示的部分结构、以下述通式(2)所表示的部分结构、及以通式(3)所表示的部分结构所组成的组群中的至少一个,且
上述导电性层中所含有的上述元素(b)的物质量相对于上述导电性层中所含有的上述金属元素(a)的物质量的比处于0.10/1~22/1的范围内。
[化1]
(式中,M1表示选自由Si、Ti及Zr所组成的组群中的2~4的整数,R2分别独立地表示氢原子或烃基)。
<3>一种导电性构件,其包括基材、以及设置于上述基材上的导电性层,
上述导电性层包含金属纳米线与溶胶凝胶硬化物,上述金属纳米线含有金属元素(a)且平均短轴长度为150nm以下,上述溶胶凝胶硬化物是将选自由Si、Ti、Zr及Al所组成的组群中的元素(b)的烷氧化合物水解及聚缩合而获得,且
上述导电性层中的上述烷氧化合物的质量相对于上述导电性层中所含有的上述金属纳米线的质量的比处于0.25/1~30/1的范围内,上述烷氧化合物藉由水解及聚缩合来形成上述溶胶凝胶硬化物。
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