[发明专利]刚性柔性基板及其制造方法

权利要求书

1.一种刚性柔性基板，该刚性柔性基板包括：多个刚性部；以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，

所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，

所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多层热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，

在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在所述第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置处实质上为零。

2.如权利要求1所述的刚性柔性基板，其特征在于，

构成所述第一树脂片材的热塑性树脂片材的材料与构成所述第二树脂片材的热塑性树脂片材的材料相同。

3.如权利要求1或2所述的刚性柔性基板，其特征在于，

构成所述第二树脂片材的多片热塑性树脂片材中，越是远离所述第一树脂片材的热塑性树脂片材，其到柔性部与刚性部之间的边界面的距离越长。

4.如权利要求1或2所述的刚性柔性基板，其特征在于，

所述第二树脂片材的未与所述第一树脂片材接触的表面完全被构成所述第二树脂片材的最外层的热塑性树脂片材所覆盖。

5.如权利要求1所述的刚性柔性基板，其特征在于，

在构成所述第一树脂片材的热塑性树脂片材的至少任意一个单面或双面上层叠有导体布线。

6.如权利要求1所述的刚性柔性基板，其特征在于，

在构成所述第二树脂片材的热塑性树脂片材的至少任意一个单面或双面上层叠有导体布线。

7.一种刚性柔性基板的制造方法，所述刚性柔性基板是权利要求1所述的刚性柔性基板，其特征在于，包括：

在包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的单面或双面的一部分上层叠包含多层热塑性树脂片材的第二树脂片材的步骤；以及

通过对层叠的所述第一树脂片材及所述第二树脂片材进行热压接来一次性地压接所述热塑性树脂片材的步骤，

构成所述第二树脂片材的多片热塑性树脂片材中，越是远离所述第一树脂片材的热塑性树脂片材，其到柔性部与刚性部之间的边界面的距离越长，从而在热压接之后，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成所述锥形部。

8.一种刚性柔性基板的制造方法，所述刚性柔性基板是权利要求1所述的刚性柔性基板，其特征在于，包括：

在包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的单面或双面的一部分上层叠包含多层热塑性树脂片材的第二树脂片材的步骤；以及

通过对层叠的所述第一树脂片材及所述第二树脂片材进行热压接来一次性地压接所述热塑性树脂片材的步骤，

构成所述第二树脂片材的多片热塑性树脂片材中，最外层的热塑性树脂片材在垂直于柔性部与刚性部之间的边界面的方向上的长度比构成所述第二树脂片材的其它热塑性树脂片材的长度要长，从而在热压接之后，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成所述锥形部。