[发明专利]乙烯基芳族化合物-二烯共聚物在内酰胺组合物中的用途

说明书

本发明涉及乙烯基芳族化合物-二烯共聚物在内酰胺组合物中的用途。本发明还涉及包括无规乙烯基芳族化合物-二烯共聚物的内酰胺熔体。本发明还涉及内酰胺熔体的制备，并且涉及其用途，优选在活性阴离子内酰胺聚合反应领域中的用途，例如用于制备铸型聚酰胺。

各种结构的乙烯基芳族化合物-二烯共聚物—实例为苯乙烯-丁二烯共聚物—已经已知多年。其可以作为添加剂用于制备各种模塑组合物。在本发明中使用的无规乙烯基芳族化合物-二烯共聚物在其结构中至少包括含有无规分布的二烯和乙烯基芳族化合物的一部分。这些共聚物可以通过由文献已知的方法制备，见例如EP-A0766706和EP-A0859803。

DE-A4420952记载了一种由至少一种嵌段A和嵌段B和至少一种包括苯乙烯和丁二烯的弹性体嵌段B/A组成的弹性体嵌段共聚物，其中嵌段A形成由苯乙烯制成的硬相，嵌段B形成弹性体软相并且包括丁二烯。在此嵌段A与嵌段B/A的比例是重要的。

制备聚酰胺的各种方法已经已知多年。通常的聚酰胺为摩尔量至少为5000g/mol的半结晶和无定形聚酰胺树脂，这些通常称为尼龙。该类的聚酰胺记载于例如US2,512,606和US3,393,210。

聚酰胺首先可以通过等摩尔量的饱和或芳族二羧酸与饱和的或芳族二胺缩合，或者通过ω-氨基羧酸缩合或通过相应的内酰胺的加聚而制备。聚酰胺的典型的实例为聚己二酸己二胺（尼龙-6,6），以及聚酰胺聚己内酰胺，其可以通过内酰胺开环而获得。

用于制备聚酰胺的内酰胺活性阴离子聚合反应为具有非常敏感的化学特性的方法，并且许多添加剂可以破坏该方法。例如，用于调节粘度的常规增稠剂（例如聚丙烯酰胺）对于聚合反应而言是不利的或在内酰胺熔体中具有低的溶解度。

通过活性阴离子内酰胺聚合反应而制备聚酰胺模制品早在1966年就记载于Kunststoff-Handbuch[Plastics handbook](卷VI,Polyamide[Polyamides],Carl-Hanser-Verlag,1966)，其中还可以加入其他冲击改性剂以改进聚酰胺模制品的强度。使用的冲击改性剂特别是聚亚烷基二醇（见J.L.M.van der Loos,ACS Symposium Series1985,270,181-191）。在此存在各种类型的冲击改性剂，实例为与聚合物的分子结构相互作用的那些（例如聚亚烷基二醇和聚醚胺），以及不与聚合物的分子结构相互作用但是与聚合物形成混合物（或共混物）的那些。

出人意料地，已经发现内酰胺组合物，特别是内酰胺熔体的粘度可以通过加入特定的乙烯基芳族化合物-二烯共聚物(A)而显著改进。该措施通常改进活性阴离子聚合反应过程，因为所述添加剂不具有（或仅具有微小的）不利效果。本发明的内酰胺组合物还特别适于制备增强的和填充的铸型聚酰胺部件。特别地，其允许将为纤维形式和/或垫形式的增强材料（例如，由玻璃、碳或芳族聚酰胺构成）纳入至聚酰胺组合物中。填料/增强材料在熔体中以合适的速率沉积，在模制品中实现良好的和均匀的分布并且得到改进的产品特性。

本发明提供内酰胺组合物，特别是在熔体中具有改进的粘度的内酰胺熔体，其中这些包括以下组分：

a)至少一种乙烯基芳族化合物-二烯共聚物(A),

b)至少一种内酰胺组分(B)，特别是ε-己内酰胺，

c)任选地一种或多种填料和/或增强材料(C)，

d)任选地一种或多种添加剂(Z)。

这些内酰胺组合物还可以具有特别有利的密度特性，其中这些自然地还取决于所使用的填料和/或增强材料的性质和含量。内酰胺组合物和增强材料（例如芳族聚酰胺纤维垫）的密度特性的平衡对于模塑物的机械特性而言是重要的。

本发明特别提供包括以下组分的内酰胺组合物（在熔体中具有改进的和提高的粘度）：

a)3至25%重量%，优选5至20%重量%（基于组分A和B的总和计）的至少一种无规乙烯基芳族化合物-二烯共聚物(A)，其中无规乙烯基芳族化合物-二烯共聚物(A)由至少一种形成硬相并且由乙烯基芳族化合物单体组成的嵌段(S)，和至少一种形成软相并且具有乙烯基芳族化合物单体和二烯单体的无规嵌段(S/B)组成，

b)75至97%重量%，优选80至95重量%（基于组分A和B的总和计）的至少一种内酰胺组分(B)，特别是ε-己内酰胺，

c)任选地一种或多种填料和/或增强材料(C)，以及

d)任选地一种或多种添加剂(Z)。