[发明专利]布料电子化的产品及方法

权利要求书

1.一种布料电子化的方法，其特征在于此方法包括:以一服饰布料或热融胶膜当基板，至少一电子组件的导电区及至少一传输线缝在、粘在、贴合或加热固定在服饰布料或热融胶膜上来形成电路板,将此电路板车缝、粘在、贴合或加热固定在封装布料上；或以一封装布料或热融胶膜当基板，至少一电子组件的导电区及至少一传输线缝在、粘在、贴合或加热固定在封装布料或热融胶膜上来形成电路板,将此电路板车缝、粘在、贴合或加热固定在服饰布料上，来完成封装、绝缘达到布料电子化封装及绝缘。

2.根据权利要求1所述的布料电子化的方法，其特征在于其中的热融胶膜上还固定有一布料，该热融胶膜与固定于其上的布料共同作为基板来产生电路板。

3.根据权利要求1所述的布料电子化的方法，其特征在于电路板为包括一个或少数个电子组件的电路板，在与封装布料加热固定后，产生一单体封装组件，然后在服饰线路上，将个别的单体封装组件缝上传输线使服饰线路与所有单体封装组件组装接通，产生大型电路板。

4.根据权利要求1所述的布料电子化的方法，其特征在于封装布料为服饰布料的一部分。

5.根据权利要求1所述的布料电子化的方法，其特征在于其中封装布料或热融胶膜所产生的电路板有一个以上且可上下重叠，使之产生纺织多层电路板结构。

6.根据权利要求3所述的布料电子化的方法，其特征在于其中所述的单体封装组件外围进一步再用缝纫、粘贴、贴合、使用超音波或电磁波来增加封装及抗外界干扰的效果。

7.根据权利要求1所述的布料电子化的方法，其特征在于封装布料或热融胶膜形成的电路板，加装至服饰布料的过程中利用一夹治具夹住使力，利用测量电子组件的特性来量测电子组件与传输线的连接效果。

8.根据权利要求2所述的布料电子化的方法，其特征在于利用滴水，有颜色的液体于布料上，或利用量测电子组件的特性来检查封装绝缘的效果。

9.根据权利要求5所述的布料电子化的方法，其特征在于上、下层板间具有一接地层，以实现传统电子电路设计时常用的接地的结构。

10.根据权利要求9所述的布料电子化的方法，其特征在于利用接地层的导电纺织品面积，使其远超出电路板封装区域，并使接地层也具有散热层的功能。

11.根据权利要求2所述的布料电子化的方法，其特征在于在布料或热融胶膜上是利用胶或贴合剂将电子组件及传输线固定在布料或热融胶膜上。

12.根据权利要求1所述的布料电子化的方法，其特征在于封装布料或服饰布料为棉布、尼龙、莱卡、塑料、橡胶、皮革或麻布。

13.根据权利要求1所述的布料电子化的方法，其特征在于所述的热融胶膜为橡胶薄膜或绝缘塑胶模,或用玻璃纤维布或隔油纸代替。

14.根据权利要求1或2所述的布料电子化的方法，其特征在于其中传输线缝在布料或热融胶膜上，是利用传输线与布料或热融胶膜间的密合所产生的凝固力、压力或张力导致电子组件的导电区与传输线相通。

15.根据权利要求14所述的布料电子化的方法，其特征在于其中布料或胶膜本身有缝,故电子组件本身与导电区分别位于布料或热熔胶膜的的不同侧。

16.根据权利要求1或2所述的布料电子化的方法，其特征在于其中传输线缝在布料或热融胶膜上，是利用铆钉，企眼按扣，母子扣作为连接器，或弹簧线圈在布料上的方式将传输线与电子组件的导电区连通。

17.根据权利要求1或2所述的布料电子化的方法，其特征在于其中传输线缝在布料或热融胶膜上，在布料或热融胶膜的相同点或接近两点穿出来产生环状，将电子组件的导电区套住。

18.根据权利要求1或2所述的布料电子化的方法，其特征在于其中传输线先缝在布料或热融胶膜上，电子组件的导电区放在传输线上，再利用纱线将电子组件与布料或热融胶膜缝在一起的结果使电子组件的导电区与传输线导通。

19.根据权利要求1所述的布料电子化的方法,其特征在于其中利用导电线或不导电线直接将电子组件的导电区与其下的传输线缝在布料上,而使电子组件的导电区与传输线相导通。