[发明专利]散热基板用复合材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201280021267.8 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103501939A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 石动薰;石井秀树;渡边茂久;堀久司 | 申请（专利权）人： | 日本轻金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F3/17 | 分类号： | B22F3/17;B22F1/00;B22F3/10;C22C1/10;C22C21/00;C22C21/02;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 基板用 复合材料 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热基板用复合材料的制造方法，其特征在于，包括：
将铝合金的粉末和碳化硅的颗粒混合，得到混合物的混合工序；
将所述混合物填充在铝制的框内进行加热的加热工序；和
对所述铝合金呈熔融状态的半熔融状态的所述混合物进行锻造的锻造工序，
所述碳化硅的颗粒彼此接触。
2.如权利要求1所述的散热基板用复合材料的制造方法，其特征在于：所述铝合金是Al－Si合金。
3.如权利要求2所述的散热基板用复合材料的制造方法，其特征在于：所述Al－Si合金为Al－（7～11）质量％Si。
4.如权利要求1所述的散热基板用复合材料的制造方法，其特征在于：所述加热工序中的加热温度为所述铝合金的液相线温度以上、650℃以下的温度。
5.如权利要求1所述的散热基板用复合材料的制造方法，其特征在于：所述锻造工序中的锻造条件为使100MPa～300MPa的压力作用1秒～20秒。
6.一种散热基板用复合材料，其特征在于：
其为由权利要求1～5中任一项所述的散热基板用复合材料的制造方法制得的。
7.一种散热基板用复合材料，其特征在于：
利用粉末冶金法制造，
含有铝合金和碳化硅，所述碳化硅的颗粒彼此接触。
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