[发明专利]具有插入模制端子的插座

说明书

一插座包括一壳体，该壳体支持多个端子台，这些端子台包括一个或多个端子。所述多个端子台被插入该壳体中的多个孔内。所述多个端子台的位置可以被调整为与该壳体的一侧分开，因此提供改善这些端子在该插座中的共面性的可能性。

相关申请

本申请主张于2011年3月2日递交的、申请号为61/448,517的美国临时申请优先权，该临时申请通过援引整体合并于本文。

技术领域

本发明涉及连接器的领域，更特别地涉及适用于插座应用中的连接器的领域。

背景技术

插座连接器，例如通常被用于将一中央处理单元（CPU）封装体安装至一电路板上的连接器是公知的。通常该插座连接器包括具有一孔阵列的一框架，且所述多个孔可各自支持一端子。该端子通常具有一尾部，该尾部被配置成可通过一表面贴装技术（SMT）被安装成附接在位于该框架的第一侧上的一电路板，并且该端子在该框架的第二侧上具有可触及的一接触部，以便接合一对接结构（例如一CPU封装体）。因为需要控制该端子在该框架中的位置，所以该端子会具有可被压入该框架的孔中的大的本体部。因为需要很多连通通道，所以经常在一相对小的区域中设置很多端子。

插座连接器会被配置成用于两种基本构造，即针脚栅格阵列（PGA）及基板栅格阵列（LGA，岸面栅格阵列）的其中一者。配置成与一PGA封装体一起使用的插座被配置为用以收纳设置在该CPU封装体的一对接表面上的多个针脚。这种构态（configuration）的一个问题是在该针脚栅格阵列CPU封装体上的针脚会被破坏，而且因为该CPU通常是该组件中最昂贵的部件，这会使最后组件的高价值部分在安装时容易非期望地受到破坏。此外，如果期望一零插入力（ZIF）连接，则所述端子的尺寸必须形成为让来自该CPU的针脚可被插入一第一位置且接着移动至使所述多个针脚接合所述端子的一第二位置，因此需要多个较大的端子。

为了避免某些由该PGA设计所产生的问题，基板栅格阵列封装体构态使用一设于该CPU封装体的对接表面上的垫，且接合所述垫的插座端子具有被配置为用以接触所述垫的一挠性臂。该基板栅格阵列封装体可因此轻柔地放置在所述端子上且随后向下移动，使得在该端子臂与在CPU上的垫之间产生一可靠的电连接。但是，由于接触部及挠性臂从一孔延伸出，因而使该插座中的端子仍必须由上方插入该孔，以及由于该基板栅格阵列端子的尾部会被配置成可通过一焊料球以表面安贴装技术来附接，该基板栅格阵列端子会具有一可将该端子牢固地支持在该孔中的大本体部分。

可领会的是，以上问题会对密度造成限制，虽然事实上由于摩尔定律（Moore'sObservation）的应用，CPU尺寸能够持续缩小（例如，构成该CPU的晶体管的特征尺寸及/或成本的减少），但这种限制仍可能发生。这结果对可携式装置而言尤其会造成问题，因为人们期望这些可携式装置在提供更高等级的计算性能的同时还需要小型化（如果它们要成为真正的可携带的装置的话）。此外，现有的端子设计并非始终被配置成在低电压值及高数据速率时是有效率的。因此，某些人会需要一种改良的CPU插座设计。

发明内容

一插座，包括一壳体，多个端子安装在设置于该壳体中的多个孔中。所述多个端子被设置为插入模制端子台（terminal brick），且这些插入模制端子台可包含被一支持块支持的一个或多个端子。该壳体中的多个孔因此收纳所述支持块，且容许通过控制该支持块相对于该框架及/或另一基准的位置而将所述多个端子固持定位。在一实施例中，所述多个端子可被配置成与一基板栅格阵列型CPU封装体上的多个垫接合。该壳体可包括多个导电材料，且这些导电材料提供屏蔽以协助减少这些端子之间的串扰（cross talk，串音）。

附图说明

本发明是借助附图中的示例来阐释的，但非受限于该示例，在附图中类似的附图标记表示类似的元件，其中：

图1示出一插座组件的一实施例的平面侧视图。

图2示出图1所示的实施例的立体图。