[发明专利]电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统

权利要求书

1.一种电子部件安装方法，包括：

准备具有设置有多个凸块的矩形的主面的第一电子部件的工序；

准备具有与上述多个凸块对应的多个第一电极的基板的工序；

对上述多个凸块涂覆助熔剂的工序；

以上述多个凸块隔着上述助熔剂分别降落到对应的上述第一电极上的方式，将上述第一电子部件搭载到上述基板上的工序；

在搭载有上述第一电子部件的基板的与上述第一电子部件的周边缘部对应的多个加强位置上，以与上述周边缘部以及位于上述周边缘部的最外周的凸块接触、并且不覆盖上述最外周的凸块的方式供给热硬化性树脂的工序；以及

对搭载了上述第一电子部件的上述基板进行加热，使上述凸块熔融，并且使上述热硬化性树脂硬化、冷却，由此将上述第一电子部件与上述基板接合的工序。

2.如权利要求1记载的电子部件安装方法，其中，

上述热硬化性树脂含有具有将上述第一电极或者上述凸块的表面上存在的氧化物除去的作用的成分。

3.如权利要求1或2记载的电子部件安装方法，其中，

上述助熔剂为热硬化性助熔剂。

4.如权利要求1或2记载的电子部件安装方法，其中，

在将上述基板上所搭载的上述电子部件相对于上述基板进行按压的同时，进行供给上述热硬化性树脂的工序。

5.如权利要求1或2记载的电子部件安装方法，其中，还包括：

准备具有连接用端子的第二电子部件的工序；

在将上述第一电子部件向上述基板搭载之前，在上述基板上所设置的与上述连接用端子对应的第二电极上，通过丝网印刷涂覆含有金属粒子的浆料的工序；以及

以上述连接用端子隔着含有上述金属粒子的浆料降落到上述第二电极上的方式，将上述第二电子部件向上述基板搭载的工序。

6.一种电子部件搭载装置，将具有设置有多个凸块的矩形的主面的第一电子部件，向具有与上述多个凸块对应的多个第一电极的基板搭载，在该电子部件搭载装置中，具备：

第一部件供给部，供给上述第一电子部件；

基板保持部，对上述基板进行保持并定位；

转印单元，供给助熔剂的涂膜；

能够移动的搭载头，将供给的上述第一电子部件向上述基板搭载；

能够移动的涂覆头，供给热硬化性树脂；以及

控制部，对上述搭载头和上述涂覆头的移动以及动作进行控制；

通过上述控制部的指令，上述搭载头进行如下动作：在通过上述转印单元向上述第一电子部件的上述多个凸块转印了上述助熔剂的涂膜之后，以上述多个凸块隔着上述助熔剂分别降落到对应的上述第一电极上的方式，将上述第一电子部件向上述基板搭载，并且上述涂覆头进行如下动作：在搭载了上述第一电子部件的基板上的与上述第一电子部件的周边缘部对应的多个加强位置上，以与上述周边缘部以及位于上述周边缘部的最外周的凸块接触、并且不覆盖上述最外周的凸块的方式供给上述热硬化性树脂。

7.如权利要求6记载的电子部件搭载装置，其中，

上述涂覆头具有按压端子，该按压端子在供给上述热硬化性树脂时，将上述基板上所搭载的上述电子部件相对于上述基板进行按压。

8.如权利要求6或7记载的电子部件搭载装置，其中，

还具备供给具有连接用端子的第二电子部件的第二部件供给部，

通过上述控制部的指令，上述搭载头进行如下动作：以降落到上述基板上所设置的与上述连接用端子对应的第二电极上的方式，将上述第二电子部件向上述基板上搭载。