[发明专利]建造材料和其应用有效

专利信息
申请号: 201280022282.4 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN103547630A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: P.徐;J.斯托克威尔 申请(专利权)人: 3D系统公司
主分类号: C08L75/16 分类号: C08L75/16;C08F290/06;B29C67/00;C08G18/67;C08G18/81
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 韦欣华;梁谋
地址: 美国南卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 建造 材料 应用
【权利要求书】:

1.用于三维打印系统的建造材料,包含:

低聚固化材料;

在约25℃下为固态的活性组分;和

至少一种稀释剂,

其中所述活性组分包含至少一个可与包含在所述低聚固化材料和/或所述至少一种稀释剂中的化学基团聚合的化学基团。

2.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料进一步包含非活性组分,所述非活性组分不包含可与包含在所述低聚固化材料或所述至少一种稀释剂中的化学基团聚合的化学基团。

3.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料进一步包含选自光引发剂、抑制剂、稳定剂、敏化剂和其组合的一种或多种添加剂。

4.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述低聚固化材料为具有约10,000cps至约300,000cps的粘度的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。

5.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述低聚固化材料和所述活性组分各自包含一个或多个丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸酯基团。

6.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在约30℃下为固态。

7.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在约40℃下为固态。

8.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在约30℃下为晶态或基本上晶态。

9.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在约40℃下为晶态或基本上晶态。

10.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在约50℃下为晶态或基本上晶态。

11.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分包含超过一个可与包含在所述低聚固化材料和/或所述至少一种稀释剂中的化学基团聚合的化学基团。

12.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分包括下面的至少一种:聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、脲(甲基)丙烯酸酯和异氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯。

13.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分选自:

(i) 异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯;

(ii) 由通式R1-NHCOO-R2-R3定义的物质,其中R1为CnH(2n+2)(其中 n=4-36),R2为CnH(2n+2)(其中n= 2-36),且R3为–OCOCH=CH2 或–OCOC(CH3)=CH2

(iii) 由通式R1-R2-NHCOO-R3-OOC-NH-R2-R1定义的物质,其中R1为 –OCOCH=CH2 或–OCOC(CH3)=CH2,R2为CnH(2n+2)(其中n=2-36),且R3为CnH(2n+2)(其中n=2-36);

(iv) 由通式R1-NHCONH-R2-R3定义的物质,其中R1为CnH(2n+2)(其中 n=4-36),R2为CnH(2n+2)(其中n= 2-36),且R3为–OCOCH=CH2或-OCOC(CH3)=CH2;和

(v) 由通式R1-R2-NHCONH-R3-OOC-NH-R2-R1定义的物质,其中R1为 –OCOCH=CH2 或–OCOC(CH3)=CH2,R2为CnH(2n+2)(其中n= 2-36),且R3为CnH(2n+2)(其中n=2-36)。

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