[发明专利]使用检测由管反射或发射的辐射的传感器来扫描待在激光切割机上加工的管的方法

权利要求书

1.用于扫描待在激光切割机上进行加工的管（T）的方法，其中，所述激光切割机包括切割头（50）和传感器装置（56），所述切割头布置成使由激光源（52）产生的激光束聚焦在待加工的所述管（T）上，所述传感器装置布置成在所述管（T）受到通过所述切割头（50）聚焦的所述激光束射击时检测由所述管（T）反射或发射的辐射并且布置成提供指示这种辐射的信号，

所述方法包括以下步骤

a）通过所述切割头（50）以使得不能对所述管（T）的材料产生切割或刻蚀的方式发射聚焦激光束，

b）使所述切割头（50）沿着给定的扫描方向移动，

c）在使所述切割头（50）沿着所述扫描方向移动的同时，通过所述传感器装置（56）检测由所述管（T）反射或发射的辐射，并且基于由所述传感器装置（56）提供的信号逐点地确定所述管（T）的材料的存在或不存在。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述步骤a）之前沿着采样方向（z）在采样位置中执行位置采样的步骤，所述采样方向垂直于所述管（T）的轴线（x），在所述采样位置中所述切割头（50）的喷嘴确定地面向所述管（T）。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，通过使所述切割头（50）沿着所述采样方向移动来执行所述位置采样，直到所述喷嘴接触所述管（T）。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，通过使用电容传感器并且通过使所述切割头（50）沿着所述采样方向移动来执行所述位置采样，直到所述喷嘴到达与所述管（T）相距一给定距离。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，由所述传感器装置（56）检测到的光学信号具有包含在从180nm到2000nm范围内的波长。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在步骤b）中所述切割头（50）移动所沿着的所述扫描方向定向成平行于或者垂直于所述管（T）的轴线（x）。