[发明专利]铜粉末、铜膏、导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜有效
| 申请号： | 201280023175.3 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103534049B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 伊藤千穗;八塚刚志;柿原康男 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粉末 铜膏 导电性 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜粉末，其特征在于：
由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，
该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m2/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系，
C/SSA≤7×10-2····［1］。
2.如权利要求1所述的铜粉末，其特征在于：
铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m2/g）和氧含量（O）（重量％）满足下述式［2］的关系，
O/SSA≤0.2····［2］。
3.一种铜膏，其特征在于：
其含有权利要求1或2所述的铜粉末、有机粘合剂和溶剂。
4.如权利要求3所述的铜膏，其特征在于：
还含有固化剂。
5.如权利要求3或4所述的铜膏，其特征在于：
相对于100重量份的铜粉末，含有2～30重量份的有机粘合剂树脂。
6.一种导电性涂膜的制造方法，其特征在于：
使用权利要求3～5中任一项所述的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施利用过热水蒸气的加热处理。
7.一种导电性涂膜的制造方法，其特征在于：
使用权利要求3～5中任一项所述的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀。
8.一种导电性涂膜，其特征在于：
其是通过权利要求6或7所述的制造方法而制造的。
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